臺積電聯(lián)電半導體展同場(chǎng)談未來(lái)策略

　　國際半導體展即將于9月7日登場(chǎng)，兩大晶圓代工廠(chǎng)臺積電與聯(lián)電執行長(cháng)劉德音及顏博文將共同出席CEO高峰論壇，探討未來(lái)的策略。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)主辦的半導體產(chǎn)業(yè)年度盛事國際半導體展，將于9月7日至9日在中國臺北南港展覽館舉行。

　　SEMI指出，將有700家廠(chǎng)商參展，展出攤位超過(guò)1600個(gè)，預計將吸引超過(guò)4.3萬(wàn)人次參觀(guān)。

　　國際半導體展今年共規劃16大專(zhuān)門(mén)展區，其中，包括8大熱門(mén)主題展區，分別為自動(dòng)光學(xué)檢測、化學(xué)機械研磨、高科技廠(chǎng)房設施、材料、精密機械、二手設備、智能制造、以及工業(yè)局設 備零組件本土化專(zhuān)區。

　　另有8大國家/地區專(zhuān)區，分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州，及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專(zhuān)區。

　　國際半導體展還安排超過(guò)20場(chǎng)國際論壇，邀請重量級講師剖析劃時(shí)代議題;其中， CEO高峰論壇將邀請劉德音、顏博文及日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉、科林研發(fā)總裁暨執行長(cháng)Martin Anstice等人探討未來(lái)的策略。

　　與國際半導體展同期舉辦的系統級封測 (SiP)國際高峰論壇，今年將聚焦于物聯(lián)網(wǎng)下，2.5D/3D-IC技術(shù)趨勢及內埋與晶圓級封裝技術(shù)的革新與挑戰。