臺積電拿下微軟HPU與英偉達Parker處理器訂單

　　一年一度的半導體產(chǎn)業(yè)盛事Hot Chips論壇正式登場(chǎng)，并傳出晶圓代工龍頭臺積電接獲微軟及英偉達(NVIDIA)新芯片代工大單好消息。與會(huì )業(yè)者表示，臺積電憑借著(zhù)技術(shù)及產(chǎn)能明顯領(lǐng)先競爭同業(yè)，此次拿下微軟24核心全像處理單元HPU(Holographic Processing Unit)處理器28納米代工訂單，英偉達新一代Parker處理器也交由臺積電以16納米代工。

　　受到新臺幣升值影響，臺積電公告7月合并營(yíng)收達新臺幣763.92億元，較6月下滑6.1%。不過(guò)，臺積電下半年仍持續提升16納米產(chǎn)能，除了為蘋(píng)果代工的A10應用處理器晶圓開(kāi)始逐月拉高出貨量，包括聯(lián)發(fā)科及海思手機芯片也擴大16納米投片量，英偉達Pascal繪圖芯片亦持續追加下單，加上28納米需求同樣強勁，法人預估8月及9月?tīng)I收將逐月拉升，有機會(huì )再創(chuàng )單月?tīng)I收歷史新高紀錄，第三季營(yíng)收新臺幣2,540～2,570億元目標可望順利達陣。

　　微軟增強現實(shí)(AR)顯示器HoloLens還未正式開(kāi)賣(mài)，但微軟已經(jīng)在Hot Chips大會(huì )中揭密，其中關(guān)鍵的全像處理單元HPU數位訊號處理器，包括24個(gè)Tensilica 數位訊號處理器核心，擁有6,500萬(wàn)個(gè)邏輯閘(logic gate)及8MB靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)，主要采用臺積電28納米制程生產(chǎn)，而且還在芯片上覆蓋1GB容量LPDDR3。

　　微軟指出，HPU處理器負責所有的環(huán)境感測任務(wù)，并且處理虛擬現實(shí)(AR)眼鏡的輸入輸出(I/O)訊號，不僅能夠整合感測器的資料，還能理解穿戴者的手勢動(dòng)作，每一個(gè)DSP核心都會(huì )被指派一個(gè)特定任務(wù)去完成。

　　另外，繪圖芯片大廠(chǎng)英偉達正式發(fā)布針對汽車(chē)電子打造的全新ARM架構應用處理器Parker。英偉達此次推出的新一代Tegra處理器是Parker芯片，內建2個(gè)英偉達自行研發(fā)的Denver 2.0運算核心、4個(gè)Cortex-A57處理器核心、以及全新的Pascal繪圖核心。此次完成全新的Denver處理器設計后，將其納入新一代的Parker應用處理器中，并采用臺積電16納米制程量產(chǎn)。