大陸IC設計產(chǎn)值上季度超過(guò)臺灣

　　中國半導體協(xié)會(huì )發(fā)布統計，大陸IC設計產(chǎn)值上季已超越臺灣，上半年合計人民幣685.5億元，年增24.6%，反超臺灣，對臺灣IC設計業(yè)威脅加深。

　　據中國半導體協(xié)會(huì )統計，大陸第2季IC設計銷(xiāo)售值人民幣401.6億元，超過(guò)臺灣的1,697億元新臺幣;臺灣上半年合計則約3,149億元新臺幣。

　　至于大陸半導體制造業(yè)銷(xiāo)售值，上半年也達人民幣454.8億元，年增14.8%;封測業(yè)銷(xiāo)售值人民幣708.8億元，年增9.5%。臺灣目前在這兩項仍維持領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　不過(guò)大陸有10座12寸晶圓廠(chǎng)興建中，連臺灣的臺積電、聯(lián)電及力晶都前往設廠(chǎng)，預料在相關(guān)新廠(chǎng)陸續量產(chǎn)下，制造、封測兩項產(chǎn)業(yè)超過(guò)臺灣是遲早的事。

　　再依大陸海關(guān)統計，大陸上半年進(jìn)口半導體元件1,005.9億美元，已比去年同期下降2.3%，似乎也看到提升自制率后，相關(guān)進(jìn)口半導體金額下滑;出口半導體金額296億美元，比去年同期成長(cháng)2.8%。

　　從上述公布數字，似已看出大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)展相當快，由大陸官方主導成立的中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，近幾年持續投資當地半導體公司，全力扶植半導體生產(chǎn)鏈。