芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰，正反方都怎么說(shuō)

　　關(guān)于CSP技術(shù)對LED封裝產(chǎn)業(yè)的影響，在理論上，LED封裝廠(chǎng)取得白光晶片后，就不再需要為了混光配色大傷腦筋。配色的責任將上移到晶片制造端，只要封裝端控制好進(jìn)貨，庫存或廢料風(fēng)險就能有效降低。順著(zhù)這個(gè)思路，接下來(lái)只要白光晶片貨源穩定，封裝廠(chǎng)可減少混光配色的制造程序與資本支出。整體看來(lái)，白光晶片的出現似對封裝業(yè)者有利。但免除了舊風(fēng)險，新風(fēng)險接踵而至：當混光配色的責任上移到了晶片制造端后，封裝廠(chǎng)的重要性也將隨之減少。因此白光晶片，按理說(shuō)，將會(huì )對LED封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的沖擊。

　　聲稱(chēng)掌握CSP技術(shù)的LED企業(yè)也認為對當前的“CSP熱”要理智看待。晶科電子總裁特助宋東說(shuō)：“CSP不是萬(wàn)能的，它是針對不同的產(chǎn)品有不同的應用，適合你的，你這個(gè)產(chǎn)品才有市場(chǎng);不適合你的，你這個(gè)產(chǎn)品就沒(méi)有市場(chǎng)。最終還是要靠消費者市場(chǎng)來(lái)決定。”他還表示，“針對不同的產(chǎn)品來(lái)做倒裝的無(wú)封裝技術(shù)，就像我們的日光燈、廣告球泡燈就不適合用這這種無(wú)金線(xiàn)產(chǎn)品，但是針對電視機和路燈以及手機閃光燈就比較適合。不同領(lǐng)域需求是不一樣的，對產(chǎn)品的定位也不一樣。我認為每種封裝方式在不同的領(lǐng)域中都各有優(yōu)勢。”

　　鴻利光電總經(jīng)理雷利寧坦陳，CSP封裝技術(shù)面臨著(zhù)諸多技術(shù)難點(diǎn)，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來(lái)進(jìn)行優(yōu)化，CSP產(chǎn)品的尺寸是多樣化的、怎么樣實(shí)現一個(gè)標準化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等一系列的問(wèn)題。業(yè)內人士指出，CSP產(chǎn)品價(jià)格相對于照明領(lǐng)域產(chǎn)品仍在較高價(jià)位，并且很多企業(yè)并未能實(shí)現量產(chǎn)，但其應用于LED背光領(lǐng)域、手機閃光燈的市場(chǎng)一直在增長(cháng)。在CSP產(chǎn)品的良率和成本問(wèn)題還未得到解決之前，在照明領(lǐng)域，SMD封裝等這一性?xún)r(jià)比極高的技術(shù)仍將會(huì )是主流。標準待形成

　　沸沸揚揚的業(yè)界爭議

　　鴻利光電總經(jīng)理雷利寧：

　　“我們必須直視和面對CSP的來(lái)臨，我們也在做技術(shù)突破和努力。”

　　易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁劉國旭：

　　“目前CSP的發(fā)展暫時(shí)沒(méi)有一個(gè)標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那樣都采用同樣的標準。若形成一個(gè)標準，它的推廣將會(huì )加速。照明要使用CSP可能還需要一些時(shí)間，或需開(kāi)發(fā)更小尺寸的CSP。”

　　三星電子執行副社長(cháng)譚昌琳：

　　“一項產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從誕生到落地，需要很多配套，能讓業(yè)界快速使用到產(chǎn)品，而未來(lái)CSP將是芯片領(lǐng)域的趨勢。對此三星將不斷努力創(chuàng )新，明年將推出全新的碳化硅襯底，這將是一個(gè)新紀元的開(kāi)始。”

　　亮銳(Lumileds)亞洲區市場(chǎng)總監周學(xué)軍：

　　“如果未來(lái)不能夠掌握CSP技術(shù)及產(chǎn)品的話(huà)，可能會(huì )面臨淘汰的危險。CSP技術(shù)進(jìn)入的門(mén)檻非常高，超越照明行業(yè)原先一把螺絲刀所能解決的范疇。”

　　科銳中國區總經(jīng)理邵嘉平：

　　“目前CSP無(wú)封裝芯片已應用到背光屏幕、通用性照明等領(lǐng)域，相信隨著(zhù)CSP不斷創(chuàng )新完善，未來(lái)將在閃光燈、汽車(chē)燈、顯示屏等領(lǐng)域擁有更大的發(fā)展空間，創(chuàng )造出更大的價(jià)值。”

　　晶能光電總經(jīng)理梁伏波：

　　“CSP無(wú)封裝技術(shù)早幾年就已應用到顯示屏領(lǐng)域，但由于各種因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，讓人很頭疼。”

　　臺灣晶元光電行銷(xiāo)中心協(xié)理林依達：

　　“芯片級封裝并不是沒(méi)有封裝，至少看來(lái)還是沒(méi)有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒(méi)有一項封裝技術(shù)完完全全替代另一項封裝技術(shù)。”

　　德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉：

　　“當初2835或者5630就是當時(shí)韓國電視機背光把它簡(jiǎn)化到了極致，大批量的生產(chǎn)，最終這個(gè)技術(shù)滲透和占領(lǐng)照明市場(chǎng)，CSP很有可能走同樣的路。因為目前CSP在電視背光上已得到大規模的應用，可靠性提高，成本降低，照明市場(chǎng)很有可能繼續重演此戲。”