半導體IDM廠(chǎng)跨足晶圓代工 三星首季稱(chēng)雄

　　三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)有成，與同類(lèi)型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圓代工營(yíng)收名列前茅。

　　芯片制造商基本上分三種類(lèi)型，無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)如聯(lián)發(fā)科只負責前端IC設計，芯片制造則交予臺積電等專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，至于三星、英特爾等IDC廠(chǎng)則是從頭包到尾。

　　據市調機構報告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進(jìn)6.13億美元的營(yíng)收，是美光(1.98億美元)的三倍有余。(Koreaherald)

　　盡管目前臺積電仍穩居晶圓代工龍頭，但三星實(shí)力也在崛起之中。臺積電今年第一季晶圓代工市占率來(lái)到56.7%，但對照去年同期逼近六成的市占率，似乎有開(kāi)始走下坡的跡象。

　　韓聯(lián)社報道，韓國政府周三宣布將加碼投資半導體研發(fā)預算11億韓元，總金額來(lái)到356億韓元，務(wù)求維持韓國半導體自制實(shí)力與全球競爭力。除此之外，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部(Ministry of. Trade, Industry and Energy)年底還打算成立2千億的基金，將用以支援三星與SK海力士。