GlobalFoundries整體戰力大增 重慶12吋晶圓廠(chǎng)8月敲定

　　據海外媒體報道，晶圓代工大廠(chǎng)GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導體業(yè)務(wù)后已屆滿(mǎn)1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺積電，且擁有專(zhuān)利數逾1萬(wàn)項，并拿下長(cháng)達7年的美國國防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設立12吋晶圓廠(chǎng)，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進(jìn)制程廠(chǎng)區轉換為創(chuàng )新中心，加速提升整體戰力，全面擴大晶圓代工版圖。

　　IBM為 擺脫虧損累累的半導體制造業(yè)務(wù)，不僅同意支付GlobalFoundries約15億美元，奉上位于East Fishkill芯片制造廠(chǎng)約5,000名技術(shù)工作人員，更提供GlobalFoundries數千項專(zhuān)利和發(fā)明，使得GlobalFoundries目 前擁有專(zhuān)利數已達1萬(wàn)項，IBM則取得未來(lái)10年GlobalFoundries產(chǎn)能保障。該項交易于2015年7月初完成，至今已屆滿(mǎn)1年。

　　GlobalFoundries 憑藉IBM半導體設計和技術(shù)協(xié)助，順利在6月與美國國防部簽訂長(cháng)達7年的芯片代工協(xié)議，將為美國政府生產(chǎn)包括間諜衛星、飛彈和戰機使用的先進(jìn)軍用芯片。 GlobalFoundries高層表示，未來(lái)將持續提升技術(shù)實(shí)力，開(kāi)發(fā)包括無(wú)人機、機器人及自駕車(chē)等應用產(chǎn)品。

　　面對中國半導體市場(chǎng)的龐大商機，加上政府對半導體業(yè)者的施壓，所使用的相應半導體必須在中國制造，GlobalFoundries不僅在北京、上海設立設計中心，并通過(guò)與重慶市政府合資設立12吋廠(chǎng)，布局中國本地的生產(chǎn)基地，雙方已簽署合作備忘錄，預計8月達成最終協(xié)議。

　　另 外，GlobalFoundries亦將原本IBM留在East Fishkill的研究與開(kāi)發(fā)團隊，整合廠(chǎng)區資源發(fā)展為創(chuàng )新中心，其將延續IBM先前已投入數年的部分研發(fā)計劃，像是硅光子(Silicon Photonics)技術(shù)，可使得智能型手機等裝置透過(guò)光子以更快速度正確傳遞大量數據，且傳送距離更遠，GlobalFoundries預計2017年 推出運用該項技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。

　　事實(shí)上，GlobalFoundries在2015年7月取得IBM 半導體業(yè)務(wù)后，第4季銷(xiāo)售成長(cháng)動(dòng)能明顯增強，若是GlobalFoundries沒(méi)有取得IBM半導體業(yè)務(wù)，2015年銷(xiāo)售額恐將出現衰退情況。 GlobalFoundries產(chǎn)品管理部門(mén)資深副總裁Mike Cadigan表示，全球半導體市場(chǎng)不振，但其在企業(yè)數據通訊基礎設施市場(chǎng)仍有不錯的表現，而智能型手機應用亦是主力業(yè)務(wù)之一。

　　展 望未來(lái)，GlobalFoundries將持續面臨競爭激烈，由于中國半導體市場(chǎng)成長(cháng)放緩，加上英國脫歐造成市場(chǎng)不確定性，全球半導體產(chǎn)業(yè)將面臨更大挑 戰，半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)預估2016年全球半導體市場(chǎng)規模將持續下滑，盡管2017年可望回升，然恐得等到2018年全球半導體市場(chǎng)規模才會(huì ) 超越2015年水準。