三星爭搶蘋(píng)果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸 沖刺扇型封裝

　　三星爭搶蘋(píng)果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術(shù)落后臺積電，而是在晶片封裝技術(shù)上敗下陣來(lái)。

　　韓國經(jīng)濟日報引述知情人士消息報導指出，主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)PCB的三星電機(Semco)，已奉命支援三星電子，兩者合組的特別任務(wù)小組展開(kāi)FoWLP封裝研發(fā)工作已經(jīng)有半年時(shí)間。

　　FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線(xiàn)直間連結到晶圓上，不僅可節省單位生產(chǎn)成本，還能減少晶片厚度，極具市場(chǎng)競爭力。除了邏輯晶片之外，FoWLP封裝還能應用于記憶體與電源管理晶片上。

　　據南韓線(xiàn)上媒體《News1》上周報導，未具名業(yè)界消息顯示，臺積電不僅通吃A10處理器訂單，再下一代A11處理器訂單也一并提早落袋，不過(guò)原因無(wú)關(guān)封裝技術(shù)，而是三星代工的A9處理器耗電量高于臺積電版本，讓蘋(píng)果失望透頂。