三星集團全面布局FoWLP 新一輪搶單迎戰臺積電

　　臺積電搶下蘋(píng)果(Apple)A10處理器代工訂單，三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業(yè)部認為關(guān)鍵在于臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競爭力，臺積電稱(chēng)其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO)，為此三星決定整合集團力量，由三星電機(Semco)跨足半導體封裝市場(chǎng)，與三星電子合作研發(fā)FoWLP技術(shù)，以利在新一輪客戶(hù)訂單爭奪賽中，全面迎戰臺積電。

　　韓媒ET News報導，業(yè)界傳聞三星電機從三星顯示器(Samsung Display)接收天安廠(chǎng)老舊液晶顯示器(LCD)產(chǎn)線(xiàn)L3及L4之后，著(zhù)手將廠(chǎng)房轉換成半導體封裝工廠(chǎng)，近期已對相關(guān)封裝設備業(yè)者發(fā)出設備訂單，第一批設備將在8月入庫，預計2016年底評估量產(chǎn)的可能性，最快2017年初可正式啟動(dòng)量產(chǎn)。

　　這是三星電機首次跨足半導體封裝事業(yè)，產(chǎn)線(xiàn)轉換計劃投入大規模的三星電機人力與三星電子系統LSI研究團隊，三星電子透過(guò)與三星電機合作策略，將有助于研發(fā)出符合客戶(hù)要求的封裝技術(shù);三星電機則可透過(guò)從事封裝事業(yè)，降低因印刷電路板出貨減少帶來(lái)的業(yè)績(jì)影響。

　　三星電子系統LSI事業(yè)部將用于移動(dòng)應用處理器(AP)的電源管理IC，交由三星電機進(jìn)行FoWLP封裝，未來(lái)會(huì )逐步將FoWLP封裝范圍擴大到無(wú)線(xiàn)射頻(RF)與其他AP芯片，三星電機有意在第一條封裝產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)后，增設第二及第三條產(chǎn)線(xiàn)。

　　FoWLP封裝系采用拉線(xiàn)出來(lái)方式，可讓多種不同裸晶(Die)做成像晶圓級封裝(WLP)制程一樣埋進(jìn)去，減少一層封裝，由于FoWLP封裝無(wú)需使用印刷電路板，生產(chǎn)成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。業(yè)界認為三星電機決定跨足封裝領(lǐng)域，應與封裝用印刷電路板市場(chǎng)需求減少有關(guān)。

　　蘋(píng)果決定采用臺積電InFO技術(shù)生產(chǎn)用于新款iPhone的A10處理器，由于臺積電掌握該項技術(shù)，在蘋(píng)果代工訂單爭奪戰中占上風(fēng)。蘋(píng)果除了AP之外，也決定在多頻天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模組用的芯片封裝采用FoWLP技術(shù)，為FoWLP封裝市場(chǎng)開(kāi)啟大門(mén)。

　　相較于臺積電在圓形基板上進(jìn)行晶圓線(xiàn)路重布層(Redistribution Layer;RDL)制程，三星電機與三星電子使用矩形基板，以Panel Level Package(PLP)方式進(jìn)行FoWLP封裝。三星電機可望將三星顯示器老舊LCD廠(chǎng)曝光設備等，重新用于FoWLP封裝制程，由于可進(jìn)行大面積制造，三星目標將封裝成本降至比臺積電更低的水準。

　　業(yè)界表示，三星電機可透過(guò)發(fā)展封裝事業(yè)，抵銷(xiāo)封裝用印刷電路板營(yíng)收減少影響，從三星集團角度來(lái)看，借由子公司之間的合作，同心協(xié)力對抗臺積電，以利搶奪蘋(píng)果新一代產(chǎn)品代工訂單。