韓媒：iPhone 8處理器訂單臺積電全包

　　三星電子(SamsungElectronicsCo.)日前才傳出，已經(jīng)和三星電機(SamsungElectro-Mechanics)聯(lián)手開(kāi)發(fā)出最新IC封裝科技，將跟臺積電(2330)爭奪iPhone8處理器代工大餅。不過(guò)，根據韓媒剛剛的消息，三星似乎因為晶片的省電效能不佳、遭蘋(píng)果(AppleInc.)棄嫌，iPhone8的訂單已由臺積電一手包下!(圖為臺積電董事長(cháng)張忠謀)

　　韓國先驅報(KoreaHerald)21日引述南韓線(xiàn)上媒體《News1》報導，未具名業(yè)界消息顯示，由于三星代工的iPhone6S處理器“A9”耗電量高于臺積電制造的版本，因此蘋(píng)果決定把iPhone8的行動(dòng)處理器全部交給臺積電獨家代工，而iPhone7的A10處理器也由臺積全包。

　　話(huà)雖如此，三星最近在封裝技術(shù)的努力，仍然不可小覷。韓國時(shí)報、ETNews6月14日報導，臺積電雖然靠著(zhù)優(yōu)異的“整合扇出型”(InFO，integratedfan-out)晶圓級封裝技術(shù)，獨拿iPhone7的A10處理器訂單，但三星電子與三星電機最近聯(lián)手推出新的扇出型晶圓級封裝(Fan-OutWaferLevelPackaging;FoWLP)技術(shù)，有機會(huì )藉此成為iPhone7S處理器(即上文所指的iPhone8)的代工廠(chǎng)商。(相關(guān)新聞見(jiàn)此)

　　一位不愿具名的分析師表示，臺積電以自家FoWLP生產(chǎn)晶片的良率約有50-60%，現在就要看三星可把良率拉升多少，能不能強化自身的競爭力并吸引蘋(píng)果注意。

　　HanaFinancialInvestment當時(shí)則預測，三星最快會(huì )在明(2017)年上半年開(kāi)始量產(chǎn)FoWLP晶片。

　　蘋(píng)果即將在今(2016)年9月推出次世代智慧型手機“iPhone7”，但果粉可以先別急著(zhù)存錢(qián)，因為分析師預估，愛(ài)瘋要到iPhone8才會(huì )有重大創(chuàng )新，屆時(shí)應該會(huì )激發(fā)一波升級熱潮，甚至會(huì )有從敵對陣營(yíng)跳槽的用戶(hù)加入搶購。

　　MarketWatch、Investor`sBusinessDaily等多家外電報導，瑞士信貸分析師KulbinderGarcha6月15日發(fā)表研究報告指出，明年正好是iPhone系列智慧機問(wèn)世十周年，到時(shí)候蘋(píng)果應會(huì )跳過(guò)iPhone7s、直接推出擁有許多創(chuàng )新特色的iPhone8，至于今年的iPhone7則沒(méi)有太多變化，至多僅有厚度變薄、儲存容量增加、Plus版有雙鏡頭等微幅提升。

　　根據Garcha的說(shuō)法，iPhone8的變革將非常顯著(zhù)，預料會(huì )首度內建OLED面板與全玻璃螢幕，還可能取消回首頁(yè)鍵、改善觸覺(jué)回饋功能并支援無(wú)線(xiàn)充電，數位相機也會(huì )更加強大。