眾多12寸廠(chǎng)投入下 中國迎封裝大機遇全勝時(shí)代

　　從國際并購來(lái)看，芯片設計公司依舊分散，會(huì )成為集成電路長(cháng)期并購的主要子領(lǐng)域。從13年至今的收購看，半導體產(chǎn)業(yè)并購多為同業(yè)收購擴大市場(chǎng)份額，上下游的收購類(lèi)型多出現在裝備領(lǐng)域，如幾乎壟斷光刻機市場(chǎng)的ASML并購光刻光源廠(chǎng)商Cymer。從體量看，如NXP并購Freescale直接產(chǎn)生出售RF部門(mén)以求平衡的結果，因此設計的行業(yè)集中度會(huì )不斷提升，在集中度提升的過(guò)程中，企業(yè)的市值將不斷擴大，并購后的協(xié)同效應也將促使公司加速發(fā)展。對于中國企業(yè)，注入的不只是技術(shù)、人才，也擴大下游市場(chǎng)，未來(lái)半導體領(lǐng)域并購數量將繼續增加。在并購領(lǐng)域方面延續半導體產(chǎn)業(yè)同業(yè)并購的邏輯，我們認為中國公司存在但市場(chǎng)份額仍然不大的領(lǐng)域機會(huì )最多，如手機處理器、PA、顯示驅動(dòng)、無(wú)線(xiàn)傳輸、攝像頭傳感器等。