眾多12寸廠(chǎng)投入下 中國迎封裝大機遇全勝時(shí)代

　　半導體行業(yè)的資本投資屬性在封測領(lǐng)域極其明顯，通過(guò)全球封測廠(chǎng)商的資本投資增速可以看出，長(cháng)電的資本投資增速處于較高水平，說(shuō)明未來(lái)增長(cháng)空間較大。2015年僅次于J-Devices，雖然在數量遠小于日月光，但是在并購星科金朋后，資本投資于A(yíng)mkor相當，未來(lái)成為全球前三的封測廠(chǎng)商將是可期待的結果。

　　從技術(shù)角度對比，長(cháng)電保持對日月光的技術(shù)追趕中，高端封測落后，市場(chǎng)份額的競爭更多在于對客戶(hù)的把握。整理各方面資料可以看出，長(cháng)電相比日月光目前在3D系統級封裝領(lǐng)域仍有欠缺，因此消費電子小型化封裝需求成為公司痛點(diǎn)。對與其他的封測技術(shù)差異，我們可以理解為是產(chǎn)品結構戰略選擇導致。從公司的毛利率、情況可以看出，長(cháng)電2014年毛利率已經(jīng)高于日月光。雖然凈利率差距依然明顯，但是我們認為在未來(lái)市場(chǎng)份額上升后，管理會(huì )得到優(yōu)化，特別是營(yíng)收上升后研發(fā)費用負擔會(huì )得到一定緩解，有利于提升凈利潤質(zhì)量。

　　從長(cháng)電并購星科金朋的案例可以看出，并購拓寬市場(chǎng)和技術(shù)成為封測發(fā)展的重要選擇，做大體量、擴大客戶(hù)群成為封測投資的重要指標，當行業(yè)集中度較高時(shí)，單一標的投資回報會(huì )趨于行業(yè)整體增速。從星科金朋的客戶(hù)群可以發(fā)現，并購能夠使長(cháng)電進(jìn)入高通、博通、MTK、Marvell、Intel等高端客戶(hù)，從而獲得更大的國際市場(chǎng)份額。我們認為這也是未來(lái)封測行業(yè)的發(fā)展趨勢，行業(yè)由成長(cháng)期進(jìn)入整合和寡頭壟斷時(shí)期，特別是日本廠(chǎng)商逐步退出市場(chǎng)競爭，市場(chǎng)份額的重新分配成為投資的看點(diǎn)，產(chǎn)能逐步向大陸廠(chǎng)商轉移，但是這一邏輯帶來(lái)的業(yè)績(jì)成長(cháng)爆發(fā)性有限。

　　中國芯成長(cháng)的道路重要手段——國際化并購

　　國際化并購是國家目前發(fā)展集成電路的主要選擇路徑，千億美元資金支持，重點(diǎn)關(guān)注龍頭企業(yè)。中國政府的計劃是在半導體產(chǎn)業(yè)投資195億美元，此外還有來(lái)自中國各地方政府以及私募股權投資業(yè)者的974億美元資金。半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟后期，產(chǎn)業(yè)整合加劇，根據湯森路透集團的數據，在過(guò)去的一年中，全球半導體行業(yè)共發(fā)生472筆并購，比前一年增加了89筆，涉及金額達310億美元，創(chuàng )2011年以來(lái)新高。中國資本是其中的中堅力量，中國企業(yè)以約50億美元的金額共參與5項大型并購，超過(guò)2005~2012年8年間總和的60倍。2015年長(cháng)電科技以7.8億美元(約合人民幣48.34億元)收購在新加坡上市的全球第四大封測企業(yè)星科金朋。3月12日，武岳峰資本與芯成半導體(ISSI)達成了收購協(xié)議，以約6.395億美元總價(jià)并購芯成半導體。此外，Marvell、Dongbu等洽談中的收購，我們認為成功概率也較高。在大資金的支持下，并購海外資產(chǎn)的企業(yè)能夠實(shí)現快速的發(fā)展，其中設計公司因為不涉及重型資產(chǎn)整合，獲得的研發(fā)團隊能極大提升國產(chǎn)芯片設計能力，因此我們更看好設計公司整合的短期效益。封裝企業(yè)在一定技術(shù)平臺上規?；a(chǎn)至為重要，并購是直接切入上下游客戶(hù)和產(chǎn)能快速擴張的有效手段，機遇中國生產(chǎn)和應用的大市場(chǎng)，中短期看好。