晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應求

　　聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開(kāi)始缺貨，啟動(dòng)追單，加上蘋(píng)果iPhone 7新機基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動(dòng)高性能)制程產(chǎn)能供不應求，一路滿(mǎn)到第3季底。

　　28奈米并非目前晶圓廠(chǎng)最先進(jìn)的制程，因制程相對成熟、良率穩定，成為晶圓廠(chǎng)推升獲利的重要推手。據了解，臺積電、聯(lián)電28奈米產(chǎn)能利用率大增，訂單一路排到9月，帶動(dòng)毛利率跳高。

　　臺積電、聯(lián)電先前在法說(shuō)會(huì )都表示，本季28奈米制程需求強勁，是挹注營(yíng)運的要角，聯(lián)電預估，本季毛利率可望大增近9個(gè)百分點(diǎn)、上看23%，增幅傲視同業(yè);臺積電本季毛利率也可望重回五成關(guān)卡、上看51%。

　　28奈米HPM制程是代工廠(chǎng)主攻智慧型手機、平板電腦等行動(dòng)通訊市場(chǎng)的制程，主要特色是低功耗、省電、高效能等，也是高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等手機晶片廠(chǎng)現階段主要采用的制程。

　　聯(lián)發(fā)科表示，確實(shí)正與代工廠(chǎng)進(jìn)行第3季產(chǎn)能計劃中，但無(wú)法透露是否有追單;現階段供應正常，沒(méi)有缺貨，若有追單，也是因為與原本預估值不同。

　　手機晶片供應鏈透露，大陸中國移動(dòng)和阿里巴巴4月下旬起對補貼政策縮手，低階智慧手機需求在5、6月開(kāi)始放緩，雖然低階產(chǎn)品缺貨情況好轉，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科的中高階晶片“MT6755”(曦力P10)近期在OPPO等客戶(hù)積極拉貨下，供應開(kāi)始告急，成為大缺產(chǎn)品。

　　手機晶片供應鏈表示，中階手機晶片市場(chǎng)需求還不錯，俄羅斯等新興國家需求也見(jiàn)到上升，是近期主要的拉貨動(dòng)能;現狀應該是“需求還不錯、但供應不足”造成的缺貨，供應不夠的情況比需求上升還嚴重。

　　英特爾自高通手中拿下過(guò)半的iPhone 7手機基頻訂單，以臺積電28奈米HPM制程生產(chǎn)，也對其他手機晶片廠(chǎng)的追單產(chǎn)生晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能的排擠效應，造成產(chǎn)能供不應求。

　　為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科已在本月緊急向臺積電追單。