中芯國際上調全年資本支出至25億美元

　　隨著(zhù)各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長(cháng)，以及對未來(lái)4年市場(chǎng)需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財報法說(shuō)會(huì )中表示，將再次上調2016全年晶圓代工資本支出(CapEx)至25億美元。

　　該公司甫于2月中旬舉行2015年第4季財報法說(shuō)會(huì )時(shí)表示，由于大陸半導體市場(chǎng)需求快速成長(cháng)，因此計劃將2016年晶圓代工資本支出，由2015年的15.7億美元，提高為21億美元，調幅達33.7%。如今再次宣布調高至25億美元，較先前21億美元又提高19.0%。

　　中芯國際執行長(cháng)邱慈云表示，面對市場(chǎng)需求快速成長(cháng)，該公司銷(xiāo)售成長(cháng)幅度仍受限于現有產(chǎn)能。

　　根據中芯國際最新財報，2016年第1季該公司相當8吋晶圓(8-inch equivalent wafer)每月平均產(chǎn)能年增20.3%，出貨量則是年增25.5%。第1季產(chǎn)能利用率達到98.8%。

　　由于目前中芯國際晶圓代工營(yíng)收占整體營(yíng)收95.7%，因此要大幅提高公司營(yíng)收或銷(xiāo)售額，就必須要擴大晶圓產(chǎn)能。

　　中芯國際表示，預計25億美元會(huì )運用在3個(gè)主要方面。首先是用于擴大位于北京12吋廠(chǎng)、深圳8吋廠(chǎng)、上海12吋廠(chǎng)、以及位于江陰新合資12吋廠(chǎng)的產(chǎn)能上。

　　其次是對投入充分資金，專(zhuān)注研發(fā)14奈米制程邏輯晶片技術(shù)。最后則是運用在設備研發(fā)、光罩業(yè)務(wù)，以及智慧財產(chǎn)權的收購上。

　　該公司希望2016年底，深圳8吋廠(chǎng)、上海12吋廠(chǎng)、北京B-1廠(chǎng)、北京合資廠(chǎng)每月平均產(chǎn)能分別達到3萬(wàn)片、2萬(wàn)片、4.5萬(wàn)片與1.8萬(wàn)片目標。

　　EE Times報導，目前中芯國際最大競爭對手，如臺積電與三星電子(Samsung Electronics)，主要是借者14或16奈米制程技術(shù)為蘋(píng)果(Apple)和高通(Qualcomm)等業(yè)者代工生產(chǎn)晶片。中芯國際最先進(jìn)的制程技術(shù)，則是28與40奈米技術(shù)。

　　雖然中芯國際已開(kāi)始著(zhù)手對14奈米技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，但邱慈云表示，28奈米市場(chǎng)需求依然強勁，40奈米需求則是更為強勁。

　　目前中芯國際28奈米技術(shù)已有1名主要客戶(hù)，該公司表示，另有4名客戶(hù)也正準備加入推出28奈米產(chǎn)品。

　　財報資料顯示，目前該公司28奈米與40奈米技術(shù)營(yíng)收分別只占整體晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收的0.4%與19.7%。然而卻提供了約25%的毛利率。