【重磅】移動(dòng)芯片行業(yè)分析報告

　　芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統稱(chēng)。是集成電路(IC，integratedcircuit)的載體，由晶圓分割而成。

　　IC就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

　　現在行業(yè)內都會(huì )把集成電路叫做ic芯片。

　　CPU是中央處理器，包含運算器和控制器，是數字電路。如果將運算器和控制器集成在一片集成電路上，就稱(chēng)之為微處理器。目前人們將中央處理器與微處理器已經(jīng)混為一談了。因此，CPU只是眾多芯片中的一類(lèi)。

　　產(chǎn)業(yè)鏈

　　對芯片制造來(lái)說(shuō)，需要經(jīng)芯片設計、晶圓生產(chǎn)、芯片封裝和芯片測試等環(huán)節，具體流程如下圖所示：

　　1.芯片設計

　　芯片設計是芯片的研發(fā)過(guò)程，具體來(lái)說(shuō)，是通過(guò)系統設計和電路設計，將設定的芯片規格形成設計版圖的過(guò)程。設計版圖是一款芯片產(chǎn)品的最初形態(tài)，決定了芯片的性能、功能和成本，因此在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位，是集成電路設計企業(yè)技術(shù)水平的體現。設計版圖完成后進(jìn)行光罩制作，形成模版，光罩成功則表明芯片設計成功，可以進(jìn)入晶圓生產(chǎn)環(huán)節。

　　2.晶圓生產(chǎn)

　　晶圓生產(chǎn)過(guò)程是利用晶圓裸片，將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過(guò)程，即晶圓的量產(chǎn)。晶圓生產(chǎn)后通常要進(jìn)行晶圓測試，檢測晶圓的電路功能和性能，將不合格的晶粒標識出來(lái)。

　　3.芯片封裝

　　芯片封裝是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護的工藝過(guò)程。

　　4.芯片測試

　　芯片測試是指利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。測試合格后，即形成可供整機產(chǎn)品使用的芯片產(chǎn)品。

　　上述過(guò)程是芯片生產(chǎn)的一般流程，不同的集成電路設計企業(yè)，或者針對不同的芯片產(chǎn)品，在生產(chǎn)流程上可能存在一定差異。例如，在晶圓生產(chǎn)的良率有充分保障的情況下，集成電路設計企業(yè)出于成本的考慮，可以選擇在晶圓生產(chǎn)環(huán)節后不進(jìn)行晶圓測試;有的芯片需要在封裝后寫(xiě)入軟件程序，因此在程序燒錄后再對整顆芯片進(jìn)行測試。