5G將至：論移動(dòng)芯片之死

　　5G將至。站在又一個(gè)通信網(wǎng)絡(luò )革命的路口，回望3G、4G時(shí)代，在手機行業(yè)發(fā)生巨變的同時(shí)，上游芯片廠(chǎng)商也各有各的命運：成功的各有不同，失敗的卻極為相似?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201812/395711.htm

　　最大的贏(yíng)家非高通莫屬，在3G、4G時(shí)代風(fēng)光無(wú)限的同時(shí)，它也是5G時(shí)代最活躍的參與者——甚至是當前唯一的參與者。

　　崛起的有華為、三星，它們分別推出了自己的基帶芯片，不過(guò)未能公布商用時(shí)間表;頑強奮發(fā)的聯(lián)發(fā)科，在傳出研發(fā)信息后銷(xiāo)聲匿跡。

　　上述廠(chǎng)商之外，其它廠(chǎng)商齊喑，在手機、運營(yíng)商乃至用戶(hù)在為5G歡欣鼓舞的同時(shí)，它們似乎已被時(shí)代遺忘。

　　遺忘不是一天發(fā)生的。

　　智能機快速取代功能機，4G終端大行其道，對芯片來(lái)說(shuō)利好重重。然而從2012年開(kāi)始，大量廠(chǎng)商慢慢凋零，最后紛紛退場(chǎng)。

　　這是一段黑暗的過(guò)去。在功能機的賣(mài)方時(shí)代，早已習慣被下游廠(chǎng)商催貨的芯片廠(chǎng)商，到了紛繁變幻的智能機時(shí)代，仍然在按照傳統2B業(yè)務(wù)的發(fā)展模式，向手機廠(chǎng)商輸出產(chǎn)能，對用戶(hù)實(shí)際需求卻置若罔聞，冷卻了對市場(chǎng)、用戶(hù)以及判斷產(chǎn)品演進(jìn)方向的敏感度。

　　它們懂產(chǎn)品、懂技術(shù)、懂參數，就是越來(lái)越不懂這個(gè)時(shí)代：小米等多家手機廠(chǎng)商的成功，客觀(guān)營(yíng)造了“性能至上”的采購訴求，促使芯片廠(chǎng)商們調整技術(shù)路線(xiàn);不過(guò)對于用戶(hù)的主觀(guān)訴求，它們卻缺少有效診斷。

　　千帆過(guò)盡，當它們終于意識到問(wèn)題所在時(shí)，市場(chǎng)卻并沒(méi)有給它們回頭的機會(huì )，等待它們的只有悲劇式的結尾。

　　智能時(shí)代的芯片“改命”之機

　　在移動(dòng)市場(chǎng)，2012年是轉折年。

　　此前，諾基亞和三星仍然是手機市場(chǎng)的行業(yè)霸主，兩家企業(yè)以超過(guò)7億部的全球銷(xiāo)量傲視群雄。不過(guò)它們的根基并不穩——只有iPhone一個(gè)產(chǎn)品序列的蘋(píng)果，在一年之內，銷(xiāo)量同比增長(cháng)96%，以接近1億部的銷(xiāo)量，從行業(yè)第五躥升至第三。

　　智能化時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。

　　手機之外，感知到的還有上游?！叭绻荒軐⑻幚砥髌脚_嵌入移動(dòng)終端，自己怕是要被整個(gè)時(shí)代拋棄了”，每家芯片廠(chǎng)商都已感到背后的冷風(fēng)。

　　在新的時(shí)代，堅守可謂是逆時(shí)代的負隅頑抗，快速入局才有生的可能。于是芯片廠(chǎng)商們好似達成默契，或大或小，都推出了各自的產(chǎn)品，各自沿著(zhù)不同的方向進(jìn)發(fā)。

　　“老大哥”高通技術(shù)優(yōu)勢明顯，率先推出并商用28nm工藝制程，并通過(guò)開(kāi)發(fā)Krait架構，將方案性能提升60%，功耗降低卻65%;英偉達炒作概念，將“多核”作為技術(shù)演進(jìn)的方向;英特爾將智能手機視作微型電腦，平移復雜指令集和X86架構等PC端的優(yōu)勢……　

　　在后端，隨著(zhù)競爭以及同質(zhì)化加劇，越來(lái)越相似的手機在營(yíng)銷(xiāo)與市場(chǎng)之外，也在產(chǎn)品上越來(lái)越下功夫，屏幕越做越大，拍照越來(lái)越清晰，存儲與續航能力也在同步提升。

　　當然，下大功夫的還是手機絲滑流暢的操作體驗，而實(shí)現這一切的起點(diǎn)就是處理器。

　　手機廠(chǎng)商們將表演的舞臺出讓給芯片廠(chǎng)商，在舉行發(fā)布會(huì )的時(shí)候都會(huì )濃墨重彩地炫耀處理器：“驍龍”、“英偉達”頻繁地出現在手機廠(chǎng)商的通稿與發(fā)布會(huì )PPT中，華為則只要海思更新解決方案，定會(huì )在旗艦新品發(fā)布會(huì )前舉行芯片溝通會(huì )。

　　借助它們鑼鼓喧天的廣告與營(yíng)銷(xiāo)，或直接或間接的，消費者們開(kāi)始注意到芯片這一群體。

　　芯片廠(chǎng)商們也迎來(lái)了一次歷史性的機遇，一直做2B生意的芯片廠(chǎng)商們，終于有了一次與用戶(hù)直接對話(huà)的機會(huì )。

　　對它們來(lái)說(shuō)，這也許可以成為一次“改命”的機會(huì )：更好地理解用戶(hù)，更深刻地感知用戶(hù)需求，為自己的創(chuàng )新方向提供指引，從而獲得更多訂單與出貨量，甚至改變行業(yè)格局。

　　皇帝的新裝

　　然而從結果看，芯片廠(chǎng)商們拒絕溝通。

　　為搶占一席之地，英特爾率先發(fā)難，在2012年與聯(lián)想合作，推出了面向高端用戶(hù)的聯(lián)想K800——這是第一款搭載英特爾芯片的X86架構手機?？上?，英特爾出師不利。

　　從外形到配置，市場(chǎng)中已有類(lèi)似產(chǎn)品，其僅有的不同來(lái)自定價(jià)。聯(lián)想K800最終定價(jià)3299元，而當時(shí)，雖然iPhone、三星Galaxy系列等高端機銷(xiāo)量高企，但智能手機的銷(xiāo)售均價(jià)穩定維持在2000元以下。

　　這種情況下，對產(chǎn)品不出彩、定價(jià)超過(guò)市場(chǎng)均價(jià)1000元以上的聯(lián)想K800來(lái)說(shuō)，風(fēng)險可想而知。

　　而且，英特爾這款自傲的手機，在芯片上做得也并不出色。其凌動(dòng)Z2460芯片組，采用的是32nm(納米)工藝制程，然而當年臺積電已可以量產(chǎn)28nm工藝制程的芯片，由此來(lái)看，在產(chǎn)品上英特爾已落后對手。

　　在PC行業(yè)所向披靡的英特爾，為何在手機行業(yè)如此落后?

　　這或許與英特爾的傲慢有直接關(guān)系。在它的理念中，計算是未來(lái)，性能是利劍，全系列產(chǎn)品均以強化計算能力為信條。至于如何讓用戶(hù)理解“性能強大”，理解它的X86架構和復雜指令集，英特爾則沒(méi)有花太多心思。

　　某種意義上，英特爾不屑于訓導用戶(hù)。在它看來(lái)，聯(lián)想的產(chǎn)品能力與實(shí)體渠道資源，能幫助它迅速鋪貨，而依靠自身強大的芯片能力，它要做的只是方案從0到1的突破。

　　英特爾的2B思想已根深蒂固。

　　“在未來(lái)可預見(jiàn)的時(shí)間內，沒(méi)有人能超過(guò)我們在制造方面的優(yōu)勢”、“英特爾的解決方案，性能不會(huì )落后于競爭對手”……英特爾的高層頻繁發(fā)表類(lèi)似言論，言語(yǔ)間的自傲已非常明顯。

　　不過(guò)，由于缺少對方案性能足夠的理解，鮮有手機廠(chǎng)商采用英特爾的解決方案，只有中興、MOTO、宏碁等企業(yè)適度迎合，其它敏感的手機廠(chǎng)商則對其敬而遠之。

　　第三方數據顯示，2012年第三季度，聯(lián)想最暢銷(xiāo)的單品出貨量達到100萬(wàn)部，然而K800的銷(xiāo)量只有2萬(wàn)部;6家公司推出搭載英特爾芯片的產(chǎn)品，不過(guò)整體市場(chǎng)占有率僅有0.2%。

　　英特爾發(fā)展移動(dòng)芯片的決心不可謂不大，曾不惜每個(gè)季度賠上10多億美元，但試圖以技術(shù)實(shí)現碾壓式前進(jìn)的它，顯然過(guò)于急躁。

　　自說(shuō)自話(huà)的它，像《皇帝的新裝》中的皇帝一樣，自認傲世無(wú)雙，收獲的卻只有尷尬與冷漠。

　　“多核”戰爭

　　在后來(lái)的英特爾X86架構外，移動(dòng)芯片市場(chǎng)普遍采用的是ARM架構，而且更為開(kāi)放的ARM陣營(yíng)似乎囊括了多家“志趣統一”的小伙伴。

　　ARM架構的特性之一在于允許處理器平臺附帶多個(gè)內核平臺。由此，更多的內核-更強的性能，這樣的理念很快被陣營(yíng)內的小伙伴接受。

　　英偉達更是率先發(fā)力，推出了四核解決方案Tegra3;在手機廠(chǎng)商的宣傳中，“多核”也成為亮點(diǎn)之一。

　　當然，對于芯片廠(chǎng)商們對“多核”執念式的追求，也有人保持清醒。

　　時(shí)任意法愛(ài)立信中國區總裁的張代君曾表示，智能手機內部維持著(zhù)微妙的平衡關(guān)系，流暢的體驗來(lái)自處理器的高速運轉、內存的快速讀寫(xiě)、GPU的穩定輸出，只強調處理器的價(jià)值，這樣的價(jià)值觀(guān)非常片面。

　　從現在來(lái)看，張代君的言論非常貼近用戶(hù)實(shí)際。只是這樣貼近市場(chǎng)與用戶(hù)的發(fā)言，并不為芯片廠(chǎng)商們所接受，與C端用戶(hù)相比，它們還是將自己未來(lái)的發(fā)展決定權交到了客戶(hù)，也就是B端手中。

　　小米高喊著(zhù)“為發(fā)燒而生”，需要更強大的處理器供用戶(hù)炫耀;nubia開(kāi)發(fā)了無(wú)邊框設計的Z9，需要更強大的處理器優(yōu)化交互操作體驗;HTC急于挽回頹勢，需要更強大的處理器證明實(shí)力。

　　B端們的要求，似乎都是更高、更快、更強。對于迎合B端需求的芯片廠(chǎng)商們來(lái)說(shuō)，誰(shuí)的性能更強，誰(shuí)就能得到訂單，多核處理器被大量采購。

　　首推四核方案的英偉達也確實(shí)迎來(lái)了一波發(fā)展高峰，與LG、HTC、MOTO、中興等合作，產(chǎn)品包括LG Optimus4X HD、中興GrandEra等旗艦機型，聲勢異常兇猛。

　　英偉達之外，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科都相繼在2012年推出了四核解決方案，它們都想在“多核”上一較高下。

　　清醒的意法愛(ài)立信，戳破了四核概念的泡沫，卻被市場(chǎng)無(wú)情拋棄，移動(dòng)芯片部門(mén)整體關(guān)停，公司CEO迪迪爾·拉姆赫無(wú)奈離職。

　　當然，那些“多核”玩家們，顯然也沒(méi)有迎來(lái)自己的完美結局。

　　當時(shí)的數據顯示，雖然四核終端還在不斷出新，但市場(chǎng)占有率沒(méi)能有明顯突破，搭載高端四核方案的產(chǎn)品穩定維持在不到30%的市場(chǎng)份額。最終，多核敗于低價(jià)，展訊、新岸線(xiàn)、晨星等以低功耗、低價(jià)格為賣(mài)點(diǎn)的企業(yè)活得十分逍遙。

　　從用戶(hù)角度理解，這是必然的，當時(shí)人們的主流應用還是社交和游戲應用，對多核的需求并不強烈。

　　一心陷入“多核”的芯片廠(chǎng)商們，也就此錯失了一次以用戶(hù)需求出發(fā)的變革機會(huì )。

　　遲到的價(jià)值回歸

　　智能轉折時(shí)代，芯片廠(chǎng)商們的瘋狂表演讓“多核”已看起來(lái)不那么美妙，不過(guò)迷失的廠(chǎng)商們仍然維持著(zhù)巨大的慣性。

　　比如，三星曾推出八核處理器，聯(lián)發(fā)科推出了“真八核”，英特爾則推出了第二代凌動(dòng)處理器Z2580。它們都有占領(lǐng)高端產(chǎn)品市場(chǎng)的野心，也重新梳理了各自對多核的主張，但是效果非常有限。

　　有手機業(yè)務(wù)支撐的三星，雖不愁八核的銷(xiāo)路，但產(chǎn)品銷(xiāo)量并未大幅提升;希望在高端市場(chǎng)有所突破的聯(lián)發(fā)科，還是主要出現在小米低端產(chǎn)品線(xiàn)序列;與聯(lián)想再次合作推出K900的英特爾，同樣也收效甚微。

　　反而是“多核”概念的始作俑者英偉達，及時(shí)調整了方向。

　　之后的芯片采用的仍然是四核架構，在宣傳中更為不斷強調GPU的重要性。借此，它希望將用戶(hù)和行業(yè)帶入一個(gè)全新的概念與對比空間中。

　　只是這一次的它并沒(méi)有那么幸運。

　　CPU與GPU的作用到底是什么?它們如何影響用戶(hù)體驗?對此，英偉達沒(méi)有給出答案，用戶(hù)也失去了繼續聽(tīng)下去的耐心。

　　主流手機廠(chǎng)商缺少與英偉達合作的欲望，迫使它逐漸淡出移動(dòng)平臺，無(wú)奈轉向車(chē)載平臺。

　　后來(lái)，被“多核”所迷的其他芯片廠(chǎng)商們也開(kāi)始清醒過(guò)來(lái)，各自開(kāi)始自己的表演。

　　聯(lián)發(fā)科突出SMP(SymmetricalMulti-Processing，對稱(chēng)多處理器結構)的處理邏輯，關(guān)注單核高負載帶來(lái)的能耗問(wèn)題;華為麒麟進(jìn)一步深化“階梯式”的分配工作負載理念，系統運行工序逐漸人性化、智能化。

　　“老大哥”高通，則在5G來(lái)臨之際讓“多核”有了不同的含義。不久前，它推出了支持5G網(wǎng)絡(luò )的驍龍855，內核采用“1+3+4”的架構，即1個(gè)“大核”、3個(gè)“中核”、 4個(gè)“小核”。

　　可是時(shí)間是殘酷的，市場(chǎng)也不等人。

　　從智能時(shí)代一路走來(lái)，以技術(shù)和廠(chǎng)商訴求盲目前行的芯片廠(chǎng)商們，如今只剩高通、聯(lián)發(fā)科、展訊少數幾個(gè)玩家，英特爾、意法愛(ài)立信、TI等或退場(chǎng)，或息聲。

　　結語(yǔ)

　　復盤(pán)芯片行業(yè)，多少還是有些遺憾。

　　2012年至2018年，市場(chǎng)利好不斷潤澤通信產(chǎn)業(yè)鏈，市場(chǎng)并不干涸;手機廠(chǎng)商們方向清晰，對解決方案的描述也非常明確。

　　不過(guò)，被需求裹挾的芯片廠(chǎng)商們，也只是聽(tīng)到了來(lái)自客戶(hù)的聲音，在照單生產(chǎn)的同時(shí)，對用戶(hù)關(guān)注的功耗、散熱等問(wèn)題卻鮮有關(guān)注。

　　也許在上一個(gè)轉折與變革的關(guān)口，芯片廠(chǎng)商們暫時(shí)放下2B心態(tài)，在了解客戶(hù)需求之余，直接聆聽(tīng)用戶(hù)的聲音，能讓它們推出更平衡的解決方案。這樣的話(huà)，在5G前夜也許有更多玩家獲得入場(chǎng)的機會(huì )。

　　然而現實(shí)從來(lái)不存在“也許”，只有“將來(lái)”。