【重磅】移動(dòng)芯片行業(yè)分析報告

　　市場(chǎng)調研機構BusinessInsider-Intelligence近期發(fā)布了一個(gè)虛擬現實(shí)市場(chǎng)的研究預測報告。該機構預測，從2015年到2020年，虛擬現實(shí)頭盔的銷(xiāo)售量將每年呈現99%的復合年度增長(cháng)率。到2020年，虛擬現實(shí)頭盔市場(chǎng)的容量，將達到28億美元，遠高于2015年的3700萬(wàn)美元。Gartner預測，2016年，全球VR/AR設備的出貨量將增長(cháng)10倍達到140萬(wàn)臺。

　　而在這場(chǎng)設備之戰的背后，自然也少不了上游芯片廠(chǎng)商的一番廝殺。

　　國產(chǎn)芯片

　　根據摩根士丹利的估算，上世紀90年代后半葉，在早期政策扶持下，政府向芯片業(yè)的投入資金不到10億美元。而2014年宣布的一項政策計劃表明，此次政府將拿出1000億~1500億美元來(lái)推動(dòng)我國在2030年之前從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)。其中，從事各類(lèi)芯片設計、裝配以及封裝的企業(yè)都能夠得到政府扶持。

　　不僅如此，2015年我國政府又進(jìn)一步提出了新的目標：要在10年之內，把芯片自制率提升到70%。

　　中國目前有三家手機芯片企業(yè)，華為海思、展訊和聯(lián)芯，背靠華為公司的華為海思實(shí)力毋庸置疑是實(shí)力最強大;展訊被紫光并購后獲得了國家300億元資金扶持，其今年在3G基帶市場(chǎng)上超過(guò)聯(lián)發(fā)科成為全球第二大;這當中聯(lián)芯的實(shí)力最弱，收購Marvell無(wú)疑能有效增強聯(lián)芯的研發(fā)實(shí)力。