【重磅】移動(dòng)芯片行業(yè)分析報告
潛在機會(huì )
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201605/291118.htm中國每年用于進(jìn)口芯片的花費為2000多億美元,高居全球第一,已超過(guò)進(jìn)口石油的花費。我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較緩慢,尤其在CPU方面幾乎一片空白,而且我國的芯片進(jìn)口不設置任何門(mén)檻,甚至允許國外公司直銷(xiāo),直接掌握每臺機器的信息,因此國外芯片廠(chǎng)商有可能通過(guò)芯片植入木馬來(lái)竊取商業(yè)機密,也可通過(guò)病毒、惡意軟件來(lái)操控控制系統,引發(fā)安全事故。
進(jìn)口芯片造成了這么多的困局,原因又在哪里?
原因主要有兩點(diǎn)。
第一,我國一直以來(lái)處于選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置,國內企業(yè)制造的芯片普遍是粗糙,而且成本也無(wú)法降下來(lái)。
第二,因為我們這些年來(lái)過(guò)于追求實(shí)現進(jìn)口替代,以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上,過(guò)于簡(jiǎn)單、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存儲器,這些年的移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)、傳感器,都是頭疼醫頭、腳疼醫腳。

第一,以手機市場(chǎng)為例,NVIDIA、Marvell、英飛凌等,都曾是芯片領(lǐng)域的主流企業(yè),這個(gè)市場(chǎng),特別是高端市場(chǎng),已經(jīng)被高通占據了,總銷(xiāo)售額超過(guò)基帶芯片市場(chǎng)60%,留給華為、展訊們等國有廠(chǎng)商的空間有限。如果不能利用4G的機會(huì )有大幅提升,那芯片之路幾乎非常艱難。如果高通達到當初Intel在CPU領(lǐng)域的地位,整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)系統上,中國企業(yè)只能望洋興嘆。
第二,要注意資本市場(chǎng)上的戰爭。不久前,Intel與瑞芯微達成了合作,但是,這里讓人生疑的是,它到底是借重于瑞芯微強大的渠道能力、一起做大,還是另有所圖?有傳言稱(chēng),Intel最終目的是將其收購。再者如mtk與msta的合并,這無(wú)疑在電視芯片、低端手機芯片對大陸廠(chǎng)商形成了更大的擠壓。這些對于中國企業(yè)來(lái)說(shuō),雖然在技術(shù)領(lǐng)域剛剛找到機會(huì ),但在資本市場(chǎng)上還是小孩子。
第三,在智能手機市場(chǎng),以小米、中興為首的很多國產(chǎn)廠(chǎng)商的旗艦機型都處于缺貨狀態(tài),尤其是4G產(chǎn)品,為何?因為28nm的芯片生產(chǎn)幾乎都要等待臺積電的產(chǎn)能!IC生產(chǎn)環(huán)節的瓶頸變得比IC設計環(huán)節更大。而且除了技術(shù)因素,行業(yè)的資本消耗也太過(guò)巨大。
據報告顯示,當半導體工藝制程為22nm/20nm時(shí),它的建廠(chǎng)費用45-60億美元,工藝研發(fā)費用10-13億美元,產(chǎn)品出貨量至少在1億片以上才能盈虧平和,如果在14nm以下,其投資金額大到絕大多數企業(yè)難以負擔,而中國最大、全球第五大的代工廠(chǎng)中芯國際2013年營(yíng)收才20.7億美金!
目前,國內已經(jīng)涌現出華為海思、展訊等具備全球競爭力的IC設計公司。華為海思最近發(fā)布的麒麟Kirin920性能卓越,有望沖擊移動(dòng)應用處理器第一陣營(yíng)。紫光集團私有化收購展訊和銳迪科實(shí)施強強聯(lián)合,并提出了要打造世界級芯片巨頭的宏偉目標。
粵港通分析師Daniel認為,芯片行業(yè)雖有巨大市場(chǎng)發(fā)展空間,但國產(chǎn)芯片面臨研發(fā)設計、制造瓶頸和市場(chǎng)巨頭打壓的環(huán)境下,除了需要加大投入研發(fā)外,必須學(xué)會(huì )如何在全球范圍內從事創(chuàng )新研發(fā),引進(jìn)更多經(jīng)驗豐富的科學(xué)家和工程師。
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