傳臺積電獲蘋(píng)果A11處理器2/3訂單 用于明年款iPhone

　　北京時(shí)間5月7日早間消息，周五有報道稱(chēng)，臺積電最快將于2017年第二季度開(kāi)始小規模生產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，這款芯片將用于明年的iPhone。

　　DigiTimes報道稱(chēng)，這一芯片設計基于10納米FinFET工藝，而臺積電正在進(jìn)行這方面的工作。對這一芯片制造工藝的驗證預計將從2016年第四季度開(kāi)始，芯片樣片將于隨后一個(gè)季度提交給蘋(píng)果。

　　消息人士表示，臺積電有望獲得A11芯片的2/3訂單，這款芯片將被用于2017年下半年推出的新款iPhone。

　　盡管DigiTimes的報道中沒(méi)有透露，哪家公司將獲得其余訂單，但業(yè)內人士猜測很可能是三星。三星目前也代工部分用于iPhone 6s的A9處理器。在過(guò)去多年中，三星曾是蘋(píng)果A系列芯片的唯一代工商。

　　有傳聞稱(chēng)，臺積電將成為今年iPhone中A10處理器的唯一代工商。如果是這樣，那么目前還不清楚，蘋(píng)果為何在再下一代處理器中又轉回兩家供應商的模式。這有可能是為了促進(jìn)供應商之間的競爭，或是單一供應商無(wú)法滿(mǎn)足蘋(píng)果所需的產(chǎn)能。

　　基于芯片制造商的不同，目前的iPhone芯片采用14納米和16納米工藝。采用更小尺寸的制造工藝不僅可以使芯片整體更緊湊，也能帶來(lái)更好的能效。在2018年的“iPhone 8”中，處理器芯片可能將會(huì )采用8納米工藝。