AMD完成分拆組裝和測試工廠(chǎng)

　　數月前，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司(NFME)簽署合作協(xié)議共同宣布成立合資公司，向后者出售位于馬來(lái)西亞檳城和中國蘇州的芯片制造工廠(chǎng)，并成立新的合資企業(yè)。這筆交易涉及到馬來(lái)西亞檳城和中國蘇州的裝配、測試、標記和包裝(ATMP)設施，總共有10個(gè)生產(chǎn)裝配線(xiàn)，今天兩家公司聯(lián)合宣布宣布成功完成這筆交易，AMD預計將收到3.71億美元，并仍持有檳城和蘇州工廠(chǎng)各15%的股份。

　　AMD的現任CEO蘇姿豐(Lisa Su)表示這筆交易“為打造更具專(zhuān)注力的AMD先前邁進(jìn)了一部，并讓我們朝著(zhù)無(wú)晶圓廠(chǎng)的商業(yè)模式過(guò)渡，優(yōu)化我們的供應鏈操作并進(jìn)一步鞏固我們的金融地位。”在稅后和其他費用之后，公司將會(huì )獲得超過(guò)3.2億美元的冷硬資本，此舉同時(shí)也有望“明顯減少”資本支出。AMD將會(huì )繼續使用合資企業(yè)的ATMP服務(wù)運作。