臺積電作靠山、高通先讓路　聯(lián)發(fā)科2Q營(yíng)收高成長(cháng)有望

　　面對臺積電稱(chēng)全球中、低階手機市場(chǎng)需求成長(cháng)力道短期較強的說(shuō)法，2016年第1季因南部強震飽受產(chǎn)能不足的聯(lián)發(fā)科，終于在第2季補充彈藥完畢后，有機會(huì )要開(kāi)始大發(fā)神威，一掃2015年下半被高通(Qualcomm)、展訊上下夾擊的陰霾。

　　聯(lián)發(fā)科財測目標向來(lái)四平八穩，不會(huì )有太出格的數字出現，不過(guò)在總經(jīng)理謝清江及共同執行長(cháng)朱尚祖先前都已透露終端市場(chǎng)需求比預期還要更好的訊號后，熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，聯(lián)發(fā)科第2季手機晶片出貨量將一口氣大增逾20~25%，挑戰單季1.2億~1.3億套的新高紀錄。

　　聯(lián)發(fā)科內部高訂的2016年手機晶片出貨成長(cháng)20%，挑戰4.8億套的目標，在2016年上半達成率已近48%后，全年手機晶片出貨目標也出現上調的空間。

　　雖然市場(chǎng)還有些半信半疑，不過(guò)在臺積電事先背書(shū)，加上第1季大陸內需及外銷(xiāo)手機市場(chǎng)需求確實(shí)不差，內需主要靠中國移動(dòng)、中國電信等營(yíng)運商重新補貼新機所賜，新興國家市場(chǎng)需求則在匯率日益趨穩下，4G手機與智慧型手機的換機動(dòng)能也再次點(diǎn)燃。

　　在下游戰場(chǎng)捷報頻傳，上游軍火商也預告后勢戰況更加樂(lè )觀(guān)下，聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收成長(cháng)目標本來(lái)就不容小覷，兩位以上百分點(diǎn)已是基本配備，15~20%的季增幅度則是市場(chǎng)共識。

　　聯(lián)發(fā)科財測目標向來(lái)會(huì )取一定能做到的數字來(lái)當作低標，15~20%的第2季營(yíng)收增成長(cháng)目標及毛利率持穩略滑的說(shuō)法，應該是比較合情、合理，也合法的數字版本。不過(guò)對于上述數字，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統并不予評論，一切靜待29日法說(shuō)會(huì )中講分明。

　　大陸手機業(yè)界人士指出，雖然來(lái)自高通、展訊的競爭壓力仍然很大，但在2016年上半全球旗艦級手機銷(xiāo)售量并沒(méi)有太多亮點(diǎn)，高規低配的中、低階手機反而可以啟動(dòng)一波換機買(mǎi)氣，聯(lián)發(fā)科高貴不貴的手機晶片解決方案，確實(shí)近期需求高漲。

　　加 上2月初的臺灣南部強震，讓臺積電晶圓出貨略有遞延，更讓聯(lián)發(fā)科2、3月飽受缺貨之苦，在臺積電第2季可望化解聯(lián)發(fā)科晶圓缺貨的燃眉之際，加上大陸內需及 外銷(xiāo)手機市場(chǎng)需求短期仍然持強，聯(lián)發(fā)科第2季手機晶片產(chǎn)品線(xiàn)出貨量可望揚帆高飛，即便智慧家庭晶片產(chǎn)品線(xiàn)仍處于傳統淡季，但第2季營(yíng)收成長(cháng)表現仍可望交出 臺灣，甚至是全球半導體產(chǎn)業(yè)數一數二的好成績(jì)。

　　至于大家一再詬病的聯(lián)發(fā)科毛利率難回40%大關(guān)問(wèn)題，在公司2016年上半手機晶片及市佔率成長(cháng)幅度已明顯超前，也守住的客戶(hù)群與訂單量后，聯(lián)發(fā)科內部也開(kāi)始積極降低晶片成本結構，預期最快第3季毛利率回升走勢，就可以讓大家很有感覺(jué)。

　　在臺積電法說(shuō)會(huì )中已預告全球中、低階手機市場(chǎng)需求開(kāi)始回溫，加上高通也沒(méi)釋出多大的營(yíng)運增長(cháng)消息，從聯(lián)發(fā)科重要軍火商及主要競爭對手所釋出的基本面訊號來(lái)判讀，第2季營(yíng)收、獲利成長(cháng)幅度將相當可觀(guān)，技高一籌的盛況也可望再現。