臺灣研發(fā)投入榜：臺積電富士康聯(lián)發(fā)科成三大巨頭

　　在全球科技產(chǎn)業(yè)，中國臺灣地區有著(zhù)舉足輕重的地位，尤其是在蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈中扮演極其重要角色。日前臺灣行政機構公布的數據顯示，在2015年臺灣企業(yè)研發(fā)投 入排行榜中，臺積電、富士康和聯(lián)發(fā)科占據了前三名，而且研發(fā)投入遠遠高于后續的公司。另外排名前五的公司中，有四家是蘋(píng)果供應商。

　　據臺灣 電子時(shí)報網(wǎng)站4月18日報道，臺灣行政機構經(jīng)濟相關(guān)部門(mén)，對于臺灣上市制造業(yè)公司在2015年的科技研發(fā)投入進(jìn)行了統計和排序。其中，全世界最大的半導體 代工廠(chǎng)商臺積電，排名第一，去年的研發(fā)投入為655億元新臺幣，相當于20億美元。臺積電研發(fā)開(kāi)支在去年的收入中占到了7.8%。

　　富士康(臺灣的業(yè)務(wù)也被稱(chēng)為鴻海精工公司)去年的研發(fā)投入為525億元新臺幣，相當于16.2億美元。富士康研發(fā)開(kāi)支占到了收入的1.2%。富士康研發(fā)投入占比雖然較低，但是其是全世界最大的消費電子代工企業(yè)，龐大的營(yíng)收導致研發(fā)絕對投入仍然很高。

　　排名第三的是全世界第二大移動(dòng)芯片制造商聯(lián)發(fā)科，該公司去年研發(fā)開(kāi)支為495億元新臺幣，相當于15.3億美元。

　　聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入占收入的比重，令人吃驚，竟然高達23.2%。在全球智能手機芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和美國高通進(jìn)行了激烈的競爭，尤其是最近幾年聯(lián)發(fā)科開(kāi)始從中低端芯片向高端芯片領(lǐng)域逐步滲透，更需要擴大研發(fā)投入，在技術(shù)上追趕高通公司。

　　排名第四的是電子代工廠(chǎng)和碩科技公司，和碩是蘋(píng)果手機主力代工廠(chǎng)。數據顯示，2015年和碩研發(fā)投入為147億元新臺幣，相當于4.5億美元。和碩科技研發(fā)投入占到收入的1.2%。

　　排名第五的臺達電子公司，去年研發(fā)投入和和碩科技接近，為145億元新臺幣，相當于4.48億美元。其研發(fā)開(kāi)支占比為7.1%。

　　臺達電子公司主要生產(chǎn)電源系統，也是蘋(píng)果主力供應商。

　　騰訊科技注意到，在研發(fā)投入排名前五名的臺灣科技公司中，有四家公司隸屬于美國蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括臺積電、富士康、和碩科技和臺達電子。其中臺積電是蘋(píng)果應用處理器的主力代工廠(chǎng)，iPhone 6s手機中的大部分A9處理器，即交給臺積電來(lái)制造。

　　不難看出，蘋(píng)果訂單在臺灣科技行業(yè)扮演著(zhù)重要的角色，來(lái)自蘋(píng)果的零部件和代工訂單技術(shù)要求，推動(dòng)了臺灣科技產(chǎn)業(yè)不斷提高自身的技術(shù)水平。

　　這份研發(fā)投入榜單也顯示，在臺灣科技行業(yè)，臺積電、富士康和聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)成為科技研發(fā)三大巨頭，這三家公司的年度投入超過(guò)了15億美元。而排名第四和第五的和碩科技、臺達電子，研發(fā)投入只有這三家巨頭的三分之一到四分之一，差距十分顯著(zhù)。

　　在前五名中，也看不到臺灣在全世界最有名的三大消費電子品牌——華碩、宏碁和HTC(宏達電)。

　　臺 灣相關(guān)部門(mén)也公布了2015年臺灣制造業(yè)公司固定資產(chǎn)投資的統計排名，臺積電以2575億元新臺幣排名第一，其次是富士康(710億元新臺幣)、臺聯(lián)電 (605億元新臺幣)、華亞科技(531億元新臺幣)、友達光電(334億元新臺幣)。