中芯國際CEO邱慈云：中國企業(yè)可以做好晶圓制造

　　“中國Foundry企業(yè)在過(guò)去幾年中體現出的持續盈利能力，表明Foundry在中國無(wú)法存活的說(shuō)法已不攻自破。我們歡迎新從業(yè)者的加入。但是，過(guò)度狂 熱的資本投入并非產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展之福，光伏、LED都是前車(chē)之鑒。希望中國集成電路業(yè)能夠理性投資，避免過(guò)熱。”中芯國際集成電路有限公司CEO邱慈云表 示。

　　4月8日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府主辦，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國電子報社協(xié)辦的第四屆中國電子信息博覽會(huì ) (CITE2016)主論壇——“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”在深圳會(huì )展中心舉辦。在論壇上，邱慈云做了題為“中國芯片制造業(yè)發(fā)展契機”的報造。

　　集成電路投入不要過(guò)熱

　　邱慈云結合當前國際集成電路的產(chǎn)業(yè)形勢指出，當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)存在著(zhù)一個(gè)重要的趨勢，即經(jīng)營(yíng)主體越來(lái)越集中。

　　這 是因為隨著(zhù)工藝制程的不斷進(jìn)步，高度技術(shù)密集、資本密集，使得有能力參與競爭的企業(yè)數量越來(lái)越少，經(jīng)營(yíng)主體更趨集中。比如28納米的研發(fā)經(jīng)費大致上是9億 到12億美元，14納米的研發(fā)經(jīng)費估計在13億到15億美元。而建廠(chǎng)的費用則更為高昂。對于28納米而言，一座月產(chǎn)能35000片的晶圓工廠(chǎng)，就需要花費 近50億美元。這種巨大的投入對每一個(gè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，都是一個(gè)極大的挑戰。而且大規模的投入也并不能保證一家集成電路企業(yè)一定會(huì )成功。除了強有力的持續投入， 還要有好的經(jīng)營(yíng)、管理、技術(shù)團隊，必須要有正確管理和良好的市場(chǎng)環(huán)境。

　　邱慈云特別指出：“我們注意到現在國內有許多地方對集成電路產(chǎn)業(yè)熱情高漲。在這里我想呼吁，對集成電路的投入太過(guò)熱，這會(huì )造成許多資源的浪費。”

　　堅持投資先進(jìn)工藝技術(shù)

　　盡 管?chē)H上開(kāi)發(fā)28納米、14納米的公司越來(lái)越少，可是中芯國際即使在體量較小的情況下，依然堅持在先進(jìn)工藝技術(shù)上的投資?，F在，全球的集成電路產(chǎn)業(yè)重心正 在向中國轉移，這給中國帶來(lái)新的發(fā)展機遇。中國晶圓企業(yè)在過(guò)去幾年中體現出的持續盈利能力，表明晶圓企業(yè)在中國無(wú)法存活的說(shuō)法已不攻自破。

　　在技術(shù)布局上，首先中芯國際致力于先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。其中28nm的PolySiON工藝已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，應用于高通驍龍410處理器的代工制造，產(chǎn)品已經(jīng)成功加載在主流智能手機之中，標志著(zhù)28納米核心芯片在中國已經(jīng)實(shí)現商業(yè)化應用。

　　除 了先進(jìn)工藝，中芯國際在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有大量應用的特色工藝上做了很多努力，比如嵌入式存儲器工藝平臺、CIS工藝平臺、低功耗、低漏電工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。這些 成果都已經(jīng)開(kāi)始為用戶(hù)服務(wù)。2015年中芯國際國內客戶(hù)的銷(xiāo)售額到達10億美元以上，接近總營(yíng)收50%的比例，可見(jiàn)，中芯國際對國內設計公司的支持是不遺 余力的。

　　支持產(chǎn)業(yè)生態(tài)健康發(fā)展

　　中芯國際成長(cháng)并不能夠保證中國整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，因為我們只是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)環(huán)節而已，中國半導體產(chǎn)業(yè)的騰飛需要一個(gè)獨立自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。這包括設備、材料在內的所有環(huán)節。

　　因此，中芯國際在發(fā)展中也全力支持提升與強化屬地化的半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統。這些年以來(lái)，中芯國際持續與國產(chǎn)設備廠(chǎng)商展開(kāi)合作，致力于提升國產(chǎn)份額。目前，中芯國際12英寸廠(chǎng)已經(jīng)成功驗證10個(gè)設備種類(lèi)，占總的設備種類(lèi)數的11%。

　　在半導體材料方面，截止到目前，51個(gè)國產(chǎn)材料已經(jīng)被成功驗證并使用，預計到2016年年底會(huì )增長(cháng)到60個(gè)，在8英寸和12英寸廠(chǎng)都有驗證成功并上線(xiàn)使用，2016年預估總國產(chǎn)材料份額為13%。