Entegris為先進(jìn)制造環(huán)境下良率提升提供整體解決方案

　　Entegris 是半導體與其他高科技產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導供應商，為這些產(chǎn)業(yè)在處理與制造中所用的關(guān)鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產(chǎn)品。Entegris擁有廣泛的產(chǎn)品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠(chǎng)設施等多個(gè)領(lǐng)域，是整個(gè)IC晶圓制造工藝領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導者。 Entegris專(zhuān)業(yè)從事研究和掌握材料科學(xué)和工程，產(chǎn)品廣泛應用于以市場(chǎng)需求為導向的高價(jià)值應用領(lǐng)域中。 Entegris在半導體及其他高科技行業(yè)所涉及的污染控制、關(guān)鍵材料處理與先進(jìn)制程材料方面處于同行業(yè)領(lǐng)先位置。同時(shí)，Entegris也利用現有技術(shù)開(kāi)拓對過(guò)程控制和純度要求極高的相鄰市場(chǎng)，諸如太陽(yáng)能光伏及生命科學(xué)等領(lǐng)域。

　　Entegris全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁楊文革指出，Entegris現已成為半導體業(yè)界材料及配件最大的公司。在先進(jìn)納米環(huán)境下，提供給半導體業(yè)界客戶(hù)高品質(zhì)材料及設備，協(xié)助客戶(hù)提升工藝良率并正常運作。英特格提供包括離子注入、刻蝕、污染控制、光刻、清洗等半導體工藝相關(guān)的產(chǎn)品。半導體業(yè)界公司對于半導體材料供應鏈的整合似乎較少見(jiàn)到，而英特格在經(jīng)過(guò)多年發(fā)展及并購相關(guān)公司的助益下，現已成為業(yè)界當中有能力從半導體材料的生產(chǎn)制造、運送、應用到硅片制造上進(jìn)行全方位整合。

　　2015年，Entegris的營(yíng)業(yè)額為11億美元，全球有3500名員工。Entegris投注相當多的金錢(qián)與心力進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)。Entegris在亞洲地區也積極建立生產(chǎn)基地，俾使就近服務(wù)廣大的亞洲客戶(hù)，同樣也是為因應客戶(hù)不斷擴充的建廠(chǎng)計畫(huà)。中國半導體產(chǎn)業(yè)蒸蒸日上，英特格也相當重視中國半導體產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)需求。

　　面對半導體工藝更趨復雜，制造工序經(jīng)常多達幾百道。因此，良率對客戶(hù)十分重要。而要讓半導體的性能提升，除了隨著(zhù)摩爾定律微縮晶片尺寸外，許多新架構、新材料的出現也幫助提升半導體性能。例如現今許多半導體制造的領(lǐng)導供應商積極發(fā)展的FinFET，就將應用到許多新材料。

　　Entegris全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁楊文革指出， 隨著(zhù)芯片的關(guān)鍵節點(diǎn)降低，制造芯片的工藝步驟將會(huì )愈來(lái)愈多，10納米節點(diǎn)將達到2400個(gè)工藝步驟，隨之而來(lái)的是芯片對材料的依賴(lài)正在與日劇增，材料的好壞優(yōu)劣將直接影響性能。Entegris從技術(shù)，人才和工藝各方面來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。在技術(shù)組合，全球基礎設施的布局，以及卓越的運營(yíng)為公司是在同行業(yè)間的優(yōu)勢。他表示，工業(yè)界往往會(huì )推出部分技術(shù)的外包來(lái)降低成本，但是Entegris認為，很多工藝是非常關(guān)鍵的，同時(shí)自由技術(shù)可以支持整個(gè)實(shí)現，所以希望可以更多的通過(guò)公司本身的技術(shù)來(lái)實(shí)現。同時(shí)他指出，污染會(huì )發(fā)生在晶圓制造化學(xué)過(guò)程的多個(gè)環(huán)節，Entegris通過(guò)整合工藝流程，為客戶(hù)降低風(fēng)險，提升體驗。Entegris積極倡導產(chǎn)品安全性，這是隨著(zhù)工業(yè)發(fā)展的環(huán)境下不得不提的方面，之前的天津爆炸等，都是應為氣體存儲安全問(wèn)題。保障產(chǎn)品的安全性是一個(gè)企業(yè)的責任。

　　近期，對先進(jìn)納米制程，Entegris亦推出適用于半導體制程的新型后化學(xué)機械研磨(post-CMP)清潔溶液。新型PlanarClean AG系列產(chǎn)品是專(zhuān)為10nm以下的制程所設計，如今加入Entegris領(lǐng)先業(yè)界的post-CMP清潔溶液之列。矽晶圓制造的CMP程序包含機械拋光步驟，過(guò)程中會(huì )使用化學(xué)研磨液配方，去除集成元件表面上的多余導電性或介電物質(zhì)，以便達到平滑效果而可推疊其他積體電路層。 post-CMP清潔步驟能夠去除奈米顆粒，將晶圓污染的可能性降到最低，同時(shí)維持各層既有物質(zhì)的完整性。 PlanarClean AG調配溶液符合這些需求，在銅、鈷和鎢等高階制程中展現一步到位的優(yōu)異清潔效果，還能保護底層的薄膜和物質(zhì)。專(zhuān)利配方有助于提升可靠度和產(chǎn)量、達到零腐蝕及零污染的程度、增加等待時(shí)間，最后為客戶(hù)提高效能。另外，PlanarClean AG能夠減少清潔步驟所需的化學(xué)品用量，進(jìn)而發(fā)揮持有成本的優(yōu)勢;亦符合最新的晶圓廠(chǎng)化學(xué)品EHS安全要求。