手機芯片廠(chǎng)難跨越差異化障礙 今年恐跟著(zhù)手機廠(chǎng)陷慘烈戰局

　　面對2016年全球智能型手機品牌市場(chǎng)仍是由蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨占多數版圖，其他手機品牌廠(chǎng)持續在后苦追局面，不僅手機產(chǎn)品難再大幅差異化，手機芯片供應商自家解決方案在進(jìn)入8核心64位元世代，并以最先進(jìn)14/16納米制程量產(chǎn)后，亦同樣面臨芯片難再差異化問(wèn)題，使得芯片毛利率每況愈下，2016年手機芯片廠(chǎng)將面臨更艱辛的營(yíng)運挑戰。

　　供應鏈業(yè)者表示，其實(shí)Android陣營(yíng)手機品牌業(yè)者獲利直直落情形，主要集中在2013~2014年之間，由于手機市場(chǎng)上充斥著(zhù)殺價(jià)取量及機海戰術(shù)等沖量策略，手機業(yè)者多只盯著(zhù)市占率目標，一路拚命往前沖，寧可把產(chǎn)品毛利率及營(yíng)益率先擺在一邊，然隨著(zhù)終端智能型手機市場(chǎng)逐步進(jìn)入成熟期，手機業(yè)者終于嘗到殺價(jià)的反噬苦果。

　　由于手機品牌客戶(hù)獲利能力快速崩滑，且持續在市場(chǎng)激烈殺價(jià)競爭，意圖逼迫競爭對手先退出市場(chǎng)，業(yè)者不僅無(wú)法取得有效成果，在多數手機及相關(guān)供應鏈業(yè)者只能選擇繼續殺價(jià)手段情況下，使得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片供應商亦跟著(zhù)面臨經(jīng)營(yíng)難關(guān)。

　　其中，高通手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)毛利率早已跌破50%大關(guān)，聯(lián)發(fā)科亦在2015年第4季毛利率直接摜破40%關(guān)卡，甚至聯(lián)發(fā)科高層已預告2016年毛利率恐無(wú)法有效站回高點(diǎn)，至于展訊已連續兩年賠本經(jīng)營(yíng)，這些都顯示全球智能型手機芯片市場(chǎng)正在反應終端手機市場(chǎng)慘烈戰況，且惡化速度恐有過(guò)之而無(wú)不及。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，智能型手機產(chǎn)品在短短3~5年內，便幾乎用盡過(guò)去20多年來(lái)累積的相關(guān)芯片技術(shù)，不僅終端智能型手機出現難以找到更新的創(chuàng )新應用及差異化功能，就連手機芯片解決方案亦相去無(wú)多，手機供應鏈業(yè)者紛陷入營(yíng)運困境，2016年恐只能一路困斗下去。