芯片業(yè)需要新的業(yè)務(wù)模式

　　半導體產(chǎn)業(yè)需要思考一種以開(kāi)放來(lái)源硬體、可再編程晶片與“功能即服務(wù)”(Features-as-a-Service)為基礎的全新業(yè)務(wù)模式，才能有助于推動(dòng)下一階段的成長(cháng)。

　　根據市調公司Gartner的資料顯示，2015年全球晶片銷(xiāo)售額約為3,337億美元，下滑1.9%;世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2016年可望見(jiàn)到反彈達到3,410美元，微幅成長(cháng)1.4%。同時(shí)，摩根士丹利(Morgan Stanley)則指出，2015年晶片業(yè)首次公開(kāi)上市(IPO)僅占美國科技業(yè)所有IPO的5%，較十年前的25%已大幅衰退。

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速發(fā)展可望成為重振晶片業(yè)成長(cháng)的“下一件大事”。然而，在晶片開(kāi)發(fā)成本持續攀升以及利潤越來(lái)越少的現有模式下，物聯(lián)網(wǎng)無(wú)法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網(wǎng)力求迎合樂(lè )觀(guān)的預測，設計并打造低至1美元的感測器晶片來(lái)監測冰箱溫度或城市停車(chē)位等各種應用，也無(wú)法產(chǎn)生多少利潤。

　　半導體企業(yè)需要認真地探索如何改變其商業(yè)模式。具體來(lái)說(shuō)，他們必須為商用IP擁抱開(kāi)放來(lái)源硬體、采用可重編程的晶片，才能有助于避免光罩成本不斷上升，以及擴增晶片銷(xiāo)售額與利潤豐厚的下游收益。

　　開(kāi)放來(lái)源軟體的成功已經(jīng)為半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟一個(gè)重要的先例。面對令人望而卻步的昂貴開(kāi)發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費，透過(guò)更加強調開(kāi)放來(lái)源硬體IP功能區塊(IP block)與板卡，從而創(chuàng )造出以服務(wù)為導向的營(yíng)收來(lái)源。

　　可重編程晶片也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一個(gè)降低開(kāi)發(fā)與制造成本以及創(chuàng )造新收入來(lái)源的機會(huì )。晶片制造商可銷(xiāo)售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶(hù)為增加額外的功能付費，而不必為每一種應用庫存不同的晶片版本。藉由提供“功能即服務(wù)”(FaaS)的系統架構，能夠顯著(zhù)擴展每款晶片設計可針對的市場(chǎng)范圍，同時(shí)仍符合客戶(hù)的要求。

　　無(wú)疑地，有許多不同的方式能夠建置這種新的業(yè)務(wù)模式。然而，對于許多晶片制造商來(lái)說(shuō)，得以取得更多的產(chǎn)業(yè)下游收益，顯然才是真正轉型變革的開(kāi)始。

　　數十年來(lái)，晶片制造商已經(jīng)建立了一種得以為公司與使用其晶片的消費者創(chuàng )造數兆美元的模式了。然而，晶片制造商們還無(wú)法充份地發(fā)掘這一不斷發(fā)展中生態(tài)系統的潛力。

　　可以確定的是，半導體產(chǎn)業(yè)一直以來(lái)多半著(zhù)重于為硬體方面的創(chuàng )新而努力，較忽略軟體方面的發(fā)展。如今，正是改變的時(shí)候了。