臺積電計劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)

　　芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據報道，臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術(shù)。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時(shí)候量產(chǎn)。如果他們的進(jìn)度靠譜，就意味著(zhù)2年間的芯片尺寸縮減會(huì )達到50%。

　　開(kāi)發(fā)7nm以下芯片的制造過(guò)程是相當棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術(shù)上。該公司稱(chēng)，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進(jìn)展”，并預計延伸至5nm技術(shù)的生產(chǎn)。

　　從現在到7nm技術(shù)推出之前，臺積電計劃先在2016年1季度時(shí)下線(xiàn)首款10nm設計，而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工藝也有望在今年亮相，以帶來(lái)更好的能耗與成本表現。