三星為“芯片門(mén)”后果買(mǎi)單：蘋(píng)果A11芯片訂單可能泡湯

　　蘋(píng)果A系列芯片究竟會(huì )交給哪家廠(chǎng)商來(lái)代工，這個(gè)問(wèn)題在過(guò)去幾年時(shí)間里一直都是蘋(píng)果新聞媒體的熱議話(huà)題。iPhone 5s搭載的A7芯片由三星獨家供應，iPhone6/6 Plus的A8芯片則是由臺積電(TSMC)獨家供應。到了最新的iPhone6s/6s Plus，其A9芯片訂單由三星和臺積電一起瓜分。

　　目前，臺積電仍然是全球最大的合同制芯片生產(chǎn)商，同時(shí)也是蘋(píng)果A9芯片的主要供應商之一。去年iPhone 6s上市之后，“芯片門(mén)”事件的出現讓我們對這家廠(chǎng)商有了更多的了解。由于是因為蘋(píng)果在“芯片門(mén)”事件里發(fā)現了三星處理器的不足之處，因此增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績(jì)也得以節節高升。

　　對于今年的A10芯片，業(yè)界目前的普遍預測是臺積電將會(huì )獲得獨家供應權。這種說(shuō)法最早來(lái)自匯豐銀行(HSBC)分析師史蒂夫·皮雷約(Steven Pelayo)和萊昂內爾·林(Lionel Lin)，他們在一份投資報告中稱(chēng)，預計蘋(píng)果將在今年秋季推出下一代iPhone——iPhone 7，而iPhone 7所使用的A10處理器芯片訂單將可能由臺積電完全壟斷。

　　根據臺灣媒體《工商時(shí)報》報道，蘋(píng)果之所以決定選擇臺積電，是因為看中了其先進(jìn)的封裝技術(shù)，這是三星在芯片打造上所不能提供的。報道尤其提到了臺積電綜合的扇出型晶圓級封裝技術(shù)，又或者叫InFO WLP，它已經(jīng)成為臺積電爭取蘋(píng)果訂單合同的關(guān)鍵因素。(注：InFO WLP是一項3D IC技術(shù)，它可以爭取讓更高級別的組件集成在一個(gè)封裝上)

　　除此之外，蘋(píng)果還是臺積電InFO技術(shù)大規模量產(chǎn)后的首家客戶(hù)。InFO技術(shù)允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設備的厚度和重量。也許你看到這一堆專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)有點(diǎn)茫然，我們可以用更簡(jiǎn)潔的話(huà)來(lái)描述，那就是“制作工藝”，具體一點(diǎn)就是“未來(lái)芯片生產(chǎn)封裝的制作工藝”。

　　對于消費者來(lái)說(shuō)，InFO意味著(zhù)更優(yōu)秀的能耗和更佳的性能，并能夠為蘋(píng)果提供更低的技術(shù)入口。而憑借這項工藝，下一代的iPhone可以在性能和射頻上有所改進(jìn)，還能夠讓內部的熱量能夠有更優(yōu)秀的把控。

　　需要說(shuō)明的是，此前 iPad Pro在被拆解之后我們已經(jīng)得知，該產(chǎn)品使用的A9X芯片來(lái)自臺積電，而臺積電則可能是這款12.9英寸的平板電腦所使用的桌面級處理器芯片的唯一供應商。

　　除了上面所講到的兩位分析師之外，近幾個(gè)月的相關(guān)報道均暗示臺積電會(huì )成為A10處理器的獨家供應商。有業(yè)內觀(guān)察者指出，“雖然這可能會(huì )因為過(guò)度依賴(lài)臺積電遇到問(wèn)題，而給蘋(píng)果供應鏈帶來(lái)瓶頸。但臺積電具有技術(shù)優(yōu)勢，而且近年來(lái)蘋(píng)果有意在疏遠三星。三星作為全球領(lǐng)先的智能手機廠(chǎng)商，直接對蘋(píng)果構成了威脅?！?/p>