LED燈設計思路:減少芯片

通過(guò)減少芯片數降低成本

取下LED燈泡的燈罩后，呈現在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件，同時(shí)也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數LED燈泡廠(chǎng)商)。

圖4：拆解A組LED燈泡(點(diǎn)擊圖片放大)

注釋?zhuān)簴|芝照明技術(shù)的7.2W產(chǎn)品采用發(fā)光效率較高的COB型LED。而三星LED的7.1W產(chǎn)品和勤上光電的7.5W產(chǎn)品均采用了普通的SMD型LED。最近，SMD中發(fā)光效率高的產(chǎn)品也不斷增多，因此已經(jīng)不能簡(jiǎn)單認為只有COB的發(fā)光效率出色了。部件的廠(chǎng)商名和部件作用為本站推測。

圖5：B組LED的封裝形態(tài)(點(diǎn)擊圖片放大)

注釋?zhuān)汉商m皇家飛利浦電子的6W產(chǎn)品配備的飛利浦流明生產(chǎn)的LED“LUXEON Rebel”，LED芯片的尺寸達到了1mm見(jiàn)方。為了避免熱應力，飛利浦流明推薦將該LED封裝到進(jìn)行了圖案加工的FR-4基板中，而實(shí)際上就使用了這種基板。除此之外的其他品種都采用了鋁LED封裝基板。

海外廠(chǎng)商的LED燈泡大多都為僅采用少量高功率表面貼裝器件(Surface-Mounted Device，SMD)型LED封裝的設計。例如，中國真明麗控股有限公司(真明麗控股)的7W產(chǎn)品和荷蘭皇家飛利浦電子(Royal Philips Electronics)的6W產(chǎn)品只使用了4個(gè)SMD封裝，每個(gè)SMD封裝里配備1枚大型LED芯片。這種設計“不利于光的均勻性和發(fā)光效率，但在成本方面占有優(yōu)勢”(協(xié)助拆解的技術(shù)人員)。原因是，可以通過(guò)增加每枚芯片的輸入功率來(lái)提高亮度，減少所需的LED芯片數量。不過(guò)，這樣做芯片的發(fā)熱量會(huì )增加，因此需要相應的散熱機構。

相反，東芝照明技術(shù)的7.2W產(chǎn)品則通過(guò)采用多個(gè)小型LED芯片，降低每枚芯片的輸入功率，由此提高發(fā)光效率。該公司采用在基板上直接封裝96枚LED芯片的COB(Chip On Board)技術(shù)。雖然有觀(guān)點(diǎn)認為，由于使用的芯片數量較多，因此LED本身的成本會(huì )升高，但“此舉能改善發(fā)光效率，不但可簡(jiǎn)化散熱機構，還不容易出現發(fā)光不均現象”(該公司)。

另外，在此次拆解中，根據LED的外觀(guān)可以推斷出以下4款產(chǎn)品的LED供應商。勤上光電的7.5W產(chǎn)品和皇家飛利浦電子的6W產(chǎn)品估計配備的是美國飛利浦流明(Philips Lumileds Lighting)的LED“LUXEON Rebel”。韓國錦湖電機的6W產(chǎn)品估計是日亞化學(xué)工業(yè)的LED，真明麗控股的7W產(chǎn)品采用的是美國科銳(Cree)的LED。

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