wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與未來(lái)

　　采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線(xiàn)的線(xiàn)路短且厚(標示A至B的黃線(xiàn))，故可有效增加數據傳輸的頻減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。由于輕質(zhì)裸片在焊接過(guò)程中具有自我校準特性，因此組裝良率較高。

　　3散熱特性佳

　　由于WLCSP少了傳統密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時(shí)的熱能便能有效地發(fā)散，而不致增加主機體的溫度，而此特點(diǎn)對于行動(dòng)裝置的散熱問(wèn)題助益極大。能減小電感、提高電氣性能。

　　WLCSP不僅是實(shí)現高密度、高性能封裝和SiP的重要技術(shù)，同時(shí)也將在器件嵌入PCB技術(shù)中起關(guān)鍵作用。盡管引線(xiàn)鍵合技術(shù)非常靈活和成熟，但是WLCSP技術(shù)的多層電路、精細線(xiàn)路圖形、以及能與引線(xiàn)鍵合結合的特點(diǎn)，表明它將具有更廣泛的應用和新的機遇。

　　WLCSP的缺點(diǎn)：WLCSP成本來(lái)源于晶圓片或封裝加工過(guò)程。而需要大面積生產(chǎn)的話(huà)就需要增加勞動(dòng)量。就會(huì )相應的增加生產(chǎn)的成本。

　　WLCSP技術(shù)的未來(lái)

　　WLCSP在2000年應用在電子手表中之后，已經(jīng)應用在手機、存儲卡、汽車(chē)導航儀、數碼設備中。未來(lái)幾年中，在手機這樣的高性能移動(dòng)市場(chǎng)中，會(huì )更多采用WLCSP技術(shù)的芯片。

　　將WLCSP技術(shù)和芯片嵌入PCB工藝結合，可以確保PCB組裝質(zhì)量的穩定，這是因為WLCSP不僅易于進(jìn)行PCB板貼裝，而且具有“已知優(yōu)良芯片(KGD，Known Good Die)”的特性。

　　WLCSP技術(shù)為實(shí)現生產(chǎn)輕薄和小巧電子設備帶來(lái)了更多的可能性。WLCSP已經(jīng)應用在電路板組裝上，近來(lái)它也成為SiP的重要組成部分，結合WLCSP和常規引線(xiàn)鍵合技術(shù)的MCP也已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。

　　看著(zhù)WLCSP這幾年的發(fā)展，我們完全可以相信不久之后WLCSP將不斷的發(fā)展，擴展到更多的領(lǐng)域。