英飛凌與日月光攜手進(jìn)行汽車(chē)產(chǎn)品封裝的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)合作

　　2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場(chǎng)股票代碼：IFNNY)宣布與臺灣日月光半導體(簡(jiǎn)稱(chēng) ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX，加權指數：2311)就汽車(chē)產(chǎn)品的組裝服務(wù)達成了一份聯(lián)合開(kāi)發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點(diǎn)是在汽車(chē)微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線(xiàn)接合并進(jìn)行制造。

　　英飛凌科技負責汽車(chē)微控制器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Peter Schaefer表示：“在微控制器的QFP封裝中啟用銅打線(xiàn)接合將進(jìn)一步增強我們在汽車(chē)市場(chǎng)的競爭力。日月光擁有實(shí)力雄厚的生產(chǎn)制造能力與經(jīng)驗，能達到汽車(chē)市場(chǎng)嚴格的質(zhì)量要求;借助現有的長(cháng)期合作伙伴關(guān)系我們可以擴大現有的QFP產(chǎn)品組合，以適用于未來(lái)的微控制器。”

　　半導體行業(yè)使用銅的主要驅動(dòng)原因之一在于黃金成本不斷上漲。從成本角度而言，銅打線(xiàn)接合讓集成電路組裝更具競爭力。銅還具有優(yōu)異的導熱和導電性能。自2008年以來(lái)，日月光集團在銅打線(xiàn)接合組件制造服務(wù)上一直處于先驅地位，迄今出貨的銅線(xiàn)集成電路封裝裝置已逾250億個(gè)。

　　“此次合作聲明是日月光技術(shù)之路上的又一里程碑。在用于汽車(chē)市場(chǎng)的封裝中使用銅打線(xiàn)接合要求始終堅持較高的質(zhì)保要求，”日月光集團首席運營(yíng)官吳田玉博士說(shuō)道，“我們與英飛凌的合作將讓日月光有機會(huì )學(xué)習并采納汽車(chē)半導體領(lǐng)軍公司的世界級標準。”