NANIUM 提升 eWLB 技術(shù)，提高產(chǎn)品可靠性

　　2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務(wù)供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進(jìn)措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠將現有技術(shù)平臺擴展至要求更為嚴苛的市場(chǎng)和應用領(lǐng)域，包括醫療設備、航空和汽車(chē)領(lǐng)域等。

　　首批采用這一改進(jìn)后的材料/工藝解決方案生產(chǎn)而成的 eWLB 產(chǎn)品，主要涉及封裝尺寸和厚度等各種封裝配置;該解決方案由 NANIUM 與其重要客戶(hù)之一攜手合作，并在各自材料供應商的配合下開(kāi)發(fā)而成。這些產(chǎn)品已成功通過(guò)NANIUM 的 eWLB 兩大主要客戶(hù)的相關(guān)檢驗，現正準備加速量產(chǎn)。

　　NANIUM 的總裁兼首席執行官 Armando Tavares 說(shuō)道， “我們投入了大量的資源和精力來(lái)提升我們的旗艦封裝技術(shù)，實(shí)現更高水準的可靠性可為 eWLB 技術(shù)進(jìn)軍新的應用領(lǐng)域和市場(chǎng)廣開(kāi)門(mén)路，同時(shí)為我們提供更廣泛的機會(huì )。”

　　Techsearch International 的總裁兼首席執行官 Jan Vardaman 談及，市場(chǎng)研究數據顯示在 2012 年出貨的 FOWLP 封裝產(chǎn)品已逾 6 億個(gè)。她預期至 2017 年市場(chǎng)需求量將達到兩倍以上。使用此封裝的設備包括基帶處理器、射頻、無(wú)線(xiàn)組合芯片，以及應用處理器和集成式電源管理設備。 Vardaman 進(jìn)一步說(shuō)明： “讓FOWLP 解決方案備受青睞的原因很多，其中包括以小型封裝來(lái)應對應用處理器中大量的輸入/輸出操作;它也可采用系統級封裝 (SiP)，將不同硅技術(shù)節點(diǎn)的多個(gè)芯片整合為單一小尺寸封裝。”

　　eWLB是成本優(yōu)化型的 FOWLP 技術(shù)，可在減小產(chǎn)品外觀(guān)尺寸的同時(shí)增加輸入/輸出引腳數量。由于內部連接更短更精準，加上減少材料層，使得 eWLB 具有極佳的電氣性能和熱性能，特別適合極高頻率的應用。在按照 JEDEC JESD47 (條件 B)標準所進(jìn)行的組件級溫度循環(huán)測試 (TCT -55 至 125°C)中，NANIUM 的新 eWLB 封裝可耐受的循環(huán)超過(guò) 1,000 次;在按照 IPC-9701 (條件 TC3)標準所進(jìn)行的板級溫度循環(huán)測試 (TCoB -40 至 125 °C) 中，此 eWLB 封裝可耐受的循環(huán)達 1,000 次。

　　如需了解關(guān)于 NANIUM 的 eWLB 產(chǎn)品的更多信息，請在 2013 IWLPC (國際晶圓級封裝大會(huì ))中參觀(guān)33號展位;2013 IWLPC 將于 2013 年 11 月 6 日至 7 日在加利福尼亞圣何塞舉行。