2013年末半導體硅材料需求走軟 全年將增長(cháng)3.5%

　　隨著(zhù)年終來(lái)臨，半導體廠(chǎng)商對于硅材料的需求逐漸減少。

　　預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬(wàn)平方英寸，較第三季度的254萬(wàn)平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬(wàn)平方英寸上升至243萬(wàn)平方英寸。

　　硅材料出貨量在臨近年末時(shí)會(huì )出現常規性下滑，不過(guò)造成今年出貨下降的原因還有錯誤的預測，以及半導體市場(chǎng)持續的經(jīng)濟不確定性。硅材料廠(chǎng)商和芯片買(mǎi)家都陷入了當前的膠著(zhù)狀態(tài)。

　　對于硅材料廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，上半年硅材料產(chǎn)量多過(guò)客戶(hù)需求。與此同時(shí)，由于芯片買(mǎi)家高估了消費者的需求，積壓了一部分未使用的半導體庫存。因此，買(mǎi)家不打算購買(mǎi)更多的硅材料。

　　持續的經(jīng)濟不確定性也同樣產(chǎn)生了不良影響，導致硅材料廠(chǎng)商不愿意投入生產(chǎn)，除非他們獲得穩定的訂單。而買(mǎi)家則對零售市場(chǎng)在年末的表現采取觀(guān)望態(tài)度，導致芯片廠(chǎng)商的訂單放緩。

　　總的來(lái)說(shuō)，預計第四季度硅材料訂單不會(huì )增加，而且在第三季度便會(huì )出現下跌。IHS預測直到2014年中都不會(huì )有增長(cháng)發(fā)生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長(cháng)3.5%，較去年0.8%的小幅上升要好得多。

　　新的前沿：12英寸制造

　　芯片行業(yè)也繼續過(guò)渡到12英寸晶圓制造，特別是無(wú)線(xiàn)應用對12英寸晶圓的需求強勁。由于移動(dòng)手機和超薄電腦的出貨量不斷增長(cháng)，對于DRAM和flash閃存的需求也將隨之增長(cháng)。相比之下，8英寸和6英寸晶圓需求將會(huì )持續受到12英寸晶圓過(guò)渡的影響。

　　關(guān)于8英寸晶圓制造，預計從2012年到2017年，該部分的復合年增長(cháng)率僅為2.3%。6英寸晶圓制造的前景更暗淡，其復合年增長(cháng)率為-2.4%。

　　除了12英寸之外，廠(chǎng)商還致力于發(fā)展更先進(jìn)的光刻技術(shù)，如18寸或450納米晶圓。能夠成功完成過(guò)渡的廠(chǎng)商將會(huì )使那些能夠聚合需求并擁有足夠的產(chǎn)能來(lái)推動(dòng)過(guò)渡的芯片廠(chǎng)商。

　　如臺灣地區的臺積電，它是全球最大的芯片制造商，并將會(huì )成為推動(dòng)18寸晶圓制造的中堅力量。