半導體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標準

　　為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴(lài)業(yè)者合作制定規范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。

　　在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專(zhuān)案小組在促進(jìn)次世代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。

　　英特爾說(shuō)明了450mm晶圓規格的挑戰，回顧了過(guò)去半導體產(chǎn)業(yè)從6寸陸續移轉到8寸與12寸晶圓的歷程，指出，每一次的世代移轉，業(yè)界共同合作與標準制定都扮演著(zhù)重要角色，對450mm晶圓移轉來(lái)說(shuō)更是如此。

　　目前全球450mm聯(lián)盟正與供應商密切合作，已完成了超過(guò)50個(gè)工具平臺的開(kāi)發(fā)與測試，下一個(gè)階段，各家IC制造商將自行建立試產(chǎn)線(xiàn)，因此接下來(lái)，對于自動(dòng)化系統、量測與生產(chǎn)制程工具的需求將會(huì )浮現。英特爾認為，450mm晶圓制造工具將會(huì )持續進(jìn)展，與當初產(chǎn)業(yè)朝12寸移轉一樣，終將能滿(mǎn)足業(yè)者的實(shí)際生產(chǎn)需求。