Gartner預測半導體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇

　　研究機構Gartner預期，半導體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機市池軟，使今年全球半導體制造設備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%，不過(guò)，近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉，加上業(yè)界在存儲器的支出有起色，料下半年整體開(kāi)支超越上半年，且可延續至之后兩年，估計2014年半導體資本開(kāi)支將增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年會(huì )回落2.8%。

　　Gartner又預期，今年上半年晶圓設備產(chǎn)能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80%中端水平。