DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)趨向成熟

　　據市調公司IC Insights今年7月發(fā)表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱(chēng)，2012年末存儲器和代工(主要生產(chǎn)邏輯和混合信號電路)所用晶圓(以200mm晶圓計)已超過(guò)世界每月晶圓產(chǎn)能的一半，計共922.7萬(wàn)片，占64%(其中存儲器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。若單以存儲器而論，世界各國(地區)每月所用晶圓數以韓國為首計共182.2萬(wàn)片(占34.8%)，隨后依次為臺灣119.4萬(wàn)片，日本110.9萬(wàn)片(計入Elpida公司)，美國38.3萬(wàn)片，中國33.8萬(wàn)片(僅占6.4%)。邏輯電路所用晶圓以日本居首，微芯片美國第一，代工臺灣稱(chēng)王(獨占48%)。

　　存儲器在IC業(yè)中占有如此重要的地位，但IC Insights公司即在8月發(fā)表的“Mid-Year Update to The McClean Report 2013”報告中認為：Intel公司于1970年開(kāi)發(fā)出DRAM，迄今恰好43年，世界DRAM市場(chǎng)最終達于成熟。成熟的標志一是世界已形成三星、Hynix和兼并了日本Elpida的美國Micron三足鼎立的壟斷巨頭，二是DRAM的投資趨于疲軟。2013年世界DRAM的投資估計為40億美元，僅略高于大衰退的2009年(39億美元)，而當年DRAM市場(chǎng)預計可達337億美元，投資僅占其11.9%，是有史以來(lái)最低的一年(圖1)。2004～2008年間世界DRAM的投資占其銷(xiāo)售額的比重平均為42.1%，而2009～2013年5年間的比重降為21.5%，而預期到2017年間的比重更將進(jìn)一步減少到15～20%。為建立新生產(chǎn)線(xiàn)和提高工藝水平的投資減少以及壟斷增強、競爭趨緩，反使DRAM的平均售價(jià)躍增40%，導致整個(gè)DRAM市場(chǎng)提升了28%?，F今建設一條新的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)約需50億美元，除3大巨鱷之外，新廠(chǎng)商進(jìn)入門(mén)檻難于跨越。2010～2013年間三星投資最多，累計達109.5億美元，大大高于同期的競爭對手，Hynix計61億美元，Micron 51億美元(加上Elpida合計為78億美元)。

　　事實(shí)上，近年內DRAM的產(chǎn)量自2011年來(lái)正逐年減少，據IHS iSuppli公司報告，以300mm晶圓計算，2013年僅為1300萬(wàn)片，比2008高峰年的1640萬(wàn)片減少了24%。這是業(yè)界采取的積極戰略，減少產(chǎn)量以達到供需平衡、穏定或提升價(jià)格。此外，DRAM的應用也走到了后PC時(shí)代，10年前PC/筆記本電腦的用量以bit計約占全部的65%，現已不到50%，明年末更將縮減到40%以下，而代之以服務(wù)器和移動(dòng)設備，這需要更復雜的設計和產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)化，改變了原先大眾化通用產(chǎn)品的性質(zhì)。

　　這種種變化導致了DRAM著(zhù)名廠(chǎng)商Qimonda和E1pida的破產(chǎn)或被并購，震撼業(yè)界。“大者恒大”，臺灣二流DRAM廠(chǎng)商如南亞、力晶、華邦等備受壓力，“政府”雖曾大聲疾呼整合，但業(yè)者囿于眼前利益而錯失良機，因而輝煌不再，前景叵測，看來(lái)今后只能在夾縫市場(chǎng)中掙扎圖存。而中國大陸有企業(yè)領(lǐng)導今天仍然認為，盡管DRAM發(fā)展有年，但仍具有極大的市場(chǎng)活力，擁有大量可以深入挖掘的發(fā)展空間，中國企業(yè)具有大量的發(fā)展機會(huì )，對此筆者期期竊望慎思!