政府扶植成效顯現 中國半導體勢力抬頭

　　中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來(lái)總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開(kāi)始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導體市場(chǎng)的新興勢力。

　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )高級顧問(wèn)王龍興指出，稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。

　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )高級顧問(wèn)王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，以減輕高科技產(chǎn)業(yè)在初期研發(fā)投資虧損的壓力，因而讓中國半導體產(chǎn)業(yè)得以向上發(fā)展。

　　除政策加持外，中國大陸對行動(dòng)裝置的需求愈來(lái)愈高，也成為推升中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃的關(guān)鍵動(dòng)能。王龍興進(jìn)一步指出，現今中國大陸消費市場(chǎng)商機已躍居全球第一，無(wú)論是智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦每年需求量都不斷增長(cháng)，帶動(dòng)中國大陸半導體整體產(chǎn)值在2006～2012年之間，從人民幣1,006.3億元，提升至人民幣2,185.5億元。

　　根據上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )最新報告分析，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)于2006～2012年的年復合成長(cháng)率(CAGR)達18.8%;其中，IC設計產(chǎn)業(yè)年復合成長(cháng)率為25.7%，晶片制造部分為15.4%，封裝測試方面則為17.6%，預估2013年與2014年皆可望持續成長(cháng)。

　　據了解，目前中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)共有長(cháng)江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區等四大聚落;其中，長(cháng)江三角洲內的上海半導體產(chǎn)業(yè)園區由于產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完整，因此為中國大陸最重要的半導體發(fā)展核心地帶，且此一園區的半導體產(chǎn)值約占整體中國大陸半導體產(chǎn)值31%。

　　王龍興補充，上海半導體產(chǎn)業(yè)園區在2011年經(jīng)歷密集的建設后，2012年已進(jìn)入高技術(shù)性、高生產(chǎn)能力的階段，未來(lái)此一產(chǎn)業(yè)園區還會(huì )新增張江高新區、漕河涇開(kāi)發(fā)區、紫竹科學(xué)園區，并列為積極落實(shí)發(fā)展重點(diǎn)，可望再次擴大上海半導體產(chǎn)業(yè)園區的影響力。

　　然而，盡管中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準相比仍有一段距離。王龍興坦言，目前中國半導體產(chǎn)業(yè)在制程技術(shù)確實(shí)較國際半導體水準落后，正努力迎頭趕上，預估2015年時(shí)，中國大陸IC設計技術(shù)水準可望達到22/20奈米，而封裝技術(shù)也可望進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，并擴展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先進(jìn)封裝形式的產(chǎn)能比例。