國產(chǎn)芯片失意4G終端招標 技術(shù)短板凸顯

　　近日，中國移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標已經(jīng)結束。據業(yè)界消息，此次中移動(dòng)總共集采了約20萬(wàn)部TD-LTE終端，包括MIFI、數據卡、手機等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據了一半以上。據了解，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國產(chǎn)廠(chǎng)商集體失意本次中移動(dòng)的招標。

　　Amanda點(diǎn)評：

　　一邊是國產(chǎn)芯片的失意，另一邊是高通的單方獨大。在此次TD-LTE中標終端所采用的芯片上，除了華為海思稍稍為國產(chǎn)芯片扳回點(diǎn)顏面外，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產(chǎn)廠(chǎng)商皆無(wú)緣被選中。國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商要想爭奪產(chǎn)業(yè)鏈上游的話(huà)語(yǔ)權仍不容樂(lè )觀(guān)。

　　其實(shí)早在2012年年初，中移動(dòng)在國際上力推TD-LTE與LTEFDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品就被中移動(dòng)重點(diǎn)展示。而在此次招標中高通之所以能全面占優(yōu)，除了其早期在4G市場(chǎng)的集采份額打下基礎，也得益于其“高集成”、“多模多頻”和“單芯片”等方面的優(yōu)勢。一直以來(lái)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。無(wú)疑，支持所有網(wǎng)絡(luò )制式和頻段的終端芯片，能幫助中移動(dòng)“TD-LTE國際化”掃除不少障礙。然而，面對中國移動(dòng)的要求，技術(shù)問(wèn)題成了國內廠(chǎng)商邁不過(guò)去的一道坎，TD-LTE芯片測試不達標成了國產(chǎn)廠(chǎng)商“芯”中的痛。而與此形成鮮明對比的是，高通甚至推出了七模全覆蓋的芯片產(chǎn)品。巨大的反差之下，這就不難理解中移動(dòng)為什么如此青睞高通了。

　　不過(guò)，國產(chǎn)芯片雖然在此次的4G終端招標中表現不佳，但也并非沒(méi)有機會(huì )。當前，4G大規模商用還有待時(shí)日，尤其是4G手機的大規模商用最快也要到明年下半年，乃至2015年，因此國產(chǎn)芯片仍有追趕時(shí)間。另外，中移動(dòng)大規模的招標還沒(méi)有開(kāi)始，當前尚屬試水階段，等到后續數以?xún)|部計的4G手機市場(chǎng)空間釋放，國產(chǎn)芯片的機會(huì )仍很大。更何況，在4G發(fā)牌之后，還是要靠國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商進(jìn)入把價(jià)格拉下來(lái)，擴大規模。站在4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度，注重自主創(chuàng )新的華為已為其他國產(chǎn)手機廠(chǎng)商起到良好的示范作用，當越來(lái)越多國產(chǎn)技術(shù)標準、產(chǎn)品等投入到4G產(chǎn)業(yè)中時(shí)，也將為中國的4G產(chǎn)業(yè)實(shí)現持續、健康發(fā)展奠定更加堅實(shí)的基礎。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等芯片廠(chǎng)商都在加緊努力，進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。等到4G真正大規模商用，高通在4G芯片市場(chǎng)一家獨大的局面或被打破。