渝企引進(jìn)IBM 最先進(jìn)集成電路技術(shù)

　　記者從市半導體協(xié)會(huì )獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進(jìn)0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實(shí)際生產(chǎn)。

　　BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線(xiàn)有效整合在半導體晶片上的技術(shù),新引進(jìn)的這項技術(shù)和傳統BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車(chē)、工業(yè)、醫療等領(lǐng)域所需的各類(lèi)芯片。

　　據了解,該技術(shù)解決了傳統芯片的高溫瓶頸問(wèn)題。此前,高于125℃,芯片就會(huì )失效,而該技術(shù)可實(shí)現芯片在150℃時(shí)仍可正常運行,大大提高了芯片的運行穩定性。