勤友半導體設備 結盟IBM

　　設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開(kāi)發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術(shù)，開(kāi)發(fā)全新生產(chǎn)線(xiàn)用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進(jìn)軍半導體2.5D、3D封裝技術(shù)。

　　聯(lián)電榮譽(yù)副董事長(cháng)宣明智也到場(chǎng)祝賀，意味著(zhù)勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。

　　繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開(kāi)發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)，聯(lián)電因擁有IBM技術(shù)支持，提升內部研發(fā)14納米 FinFET技術(shù) ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng )辦人暨董事長(cháng)王位三表示，此次能成功與IBM簽約合作，歸功于公司副總黃導陽(yáng)以及IBM Research的科學(xué)和技術(shù)部門(mén)副總裁陳自強牽成。透過(guò)與IBM合作，不僅可開(kāi)發(fā)一個(gè)新生產(chǎn)線(xiàn)用半導體晶圓貼合和剝離設備，并是在產(chǎn)量和建置成本上具有優(yōu)勢設備。

　　黃導陽(yáng)表示，透過(guò)IBM的技術(shù)協(xié)助，勤友生產(chǎn)的半導體晶圓貼合設備跟剝離設備，將于年底送至IBM測試驗證，最快有機會(huì )在明年開(kāi)始接單，預計2014~2015年進(jìn)入商業(yè)化。半導體晶圓貼合及剝離技術(shù)，為發(fā)展3D電子封裝的關(guān)鍵制程技術(shù)之一，使薄化的微電子芯片和其它電子元件以垂直層疊取代水平排列，借以減少整體尺寸和提高電子裝置的性能。

　　黃導陽(yáng)說(shuō)，目前半導體剝離設備的生產(chǎn)瓶頸在于速度，一小時(shí)內僅有10片晶圓，透過(guò)與IBM的技術(shù)加入，每小時(shí)可剝離晶圓速度可晉級到近百片，會(huì )是很大的進(jìn)步!

　　勤友過(guò)去代理半導體用的鑷子，許多半導體大廠(chǎng)都是老客戶(hù)，昨日包括聯(lián)電榮譽(yù)副董宣明智、日月光總經(jīng)理唐和明，都親自到場(chǎng)祝賀。