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勤友 文章 進(jìn)入勤友技術(shù)社區
勤友半導體設備 結盟IBM
- 設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開(kāi)發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術(shù)，開(kāi)發(fā)全新生產(chǎn)線(xiàn)用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進(jìn)軍半導體2.5D、3D封裝技術(shù)。 聯(lián)電榮譽(yù)副董事長(cháng)宣明智也到場(chǎng)祝賀，意味著(zhù)勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。 繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開(kāi)發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)，聯(lián)電因擁有IBM技術(shù)支持，提升內部研發(fā)14納米 FinFET技術(shù) ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng )辦人暨董事長(cháng)王位三表示，此次能成功與IB
- 關(guān)鍵字： 勤友 半導體
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