Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠(chǎng)動(dòng)工

　　Intel近日確認，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì )用來(lái)生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(chǎng)(目前主流300毫米)。

　　Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對媒體透露說(shuō)：“D1X二期工程的建設已經(jīng)開(kāi)始。”

　　Intel今年初驕傲地展示了全球第一塊450毫米晶圓，同時(shí)宣布將在今年內投資20億美元興建新工廠(chǎng)，不過(guò)當時(shí)給出的時(shí)間表只是模糊的今年晚些時(shí)候?？磥?lái)雖然大環(huán)境情況一般，Intel前進(jìn)的步伐卻依然鏗鏘有力。

　　Chuck Mulloy并未披露更多細節，比如什么時(shí)候能夠完工。結合種種跡象，最合理的推測是后年。

　　Intel CFO Stacy Smith曾表示說(shuō)：“我們會(huì )(在2013年)投資大約20億美元，開(kāi)始興建我們的第一座450毫米(晶圓)開(kāi)發(fā)工廠(chǎng)……我們預計會(huì )在2015年擁有(450毫米晶圓生產(chǎn))設備，現在就要開(kāi)始大規模建廠(chǎng)。一般需要兩年。”

　　D1X二期工程的規模和剛剛完工的一期基本相當，占地面積約10.6萬(wàn)平方米，而后者是在2010年開(kāi)工的，總耗資約30億美元，將用來(lái)生產(chǎn)14nm 300毫米晶圓，Broadwell芯片就會(huì )從這里源源不斷地走向全世界。

　　事實(shí)上，一期工程也具備生產(chǎn)450毫米晶圓的能力，但暫時(shí)還不會(huì )這么做。

　　即便二期工程在2015年完工，Intel也需要更多時(shí)間搬遷、調試設備，畢竟450毫米晶圓是極其復雜、昂貴的新技術(shù)。事實(shí)上，荷蘭半導體制造設備供應商ASML曾表示，后年交付的450毫米晶圓設備只會(huì )是原型，真正的大規模量產(chǎn)預計要等到2018年。