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一種高性能浮點(diǎn)DSP芯片TMS320C6713及其最小系統的設計

作者: 時(shí)間:2010-07-05 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
2.1處理模塊
 在處理模塊中,本采用TI公司生產(chǎn)的處理TLV320AIC34,它是一款的立體聲音頻編解碼器,并同時(shí)集成了高度的模擬功能,再配以相關(guān)的輔助電路完成音頻信號的初始處理,它具有麥克風(fēng)輸入、音頻線(xiàn)輸入2種輸入方式及音頻線(xiàn)輸出、揚聲器輸出2種輸出方式。音頻處理TLV320AIC34采集的音頻信號經(jīng)或其自身進(jìn)行一定的調制處理后傳到計算機主機或直接由TLV320AIC34將芯片處理過(guò)的信號傳送出去。
2.2 數據處理模塊
 在數據處理模塊中,中的芯片、程序存儲器和數據存儲器3塊芯片是整個(gè)模塊電路的核心。該模塊的功能是使用DSP芯片的EMIF(外部存儲器接口),完成與外部數據存儲器(SDRAM)數據傳輸和程序存儲器(FLASHROM)程序讀寫(xiě)任務(wù),實(shí)現數據的實(shí)時(shí)計算處理及存儲;具有硬件中斷和復位功能;并通過(guò)JTAG接口電路與硬件仿真器相連接后再接到計算機主機,實(shí)現與計算機的數據通信;使用McBSP(多路緩沖串行口)完成串行數據接收和發(fā)送工作,實(shí)現對音頻處理模塊的控制和數據交換功能。同時(shí)還對DSP芯片未使用的引腳進(jìn)行處理,將全部引出為日后功能的擴展提供基礎。
2.3 電源供電模塊
 在電源供電模塊中,為實(shí)現硬件之間的良好匹配,本采用TI公司的2塊電源芯片TPS54350。它的輸入電壓為5 V,分別為音頻處理模塊和數據處理模塊提供3.3 V電源電壓并為數據處理模塊提供1.26 V芯片內核電壓,同時(shí)具備掉電復位和電源電壓無(wú)法達到額定值時(shí)的自動(dòng)復位功能。
3 的硬件系統PCB注意事項
3.1音頻處理模塊PCB注意事項

 音頻處理模塊主要完成音頻信號的采集處理,TLV320AIC34音頻處理芯片將采集到的信號作初步處理,也可以將信號傳送給DSP芯片由其作進(jìn)一步的處理。元件布局走線(xiàn)時(shí)應注意:
 (1)4個(gè)模擬信號的插頭布置在電路板的邊緣,對于每個(gè)通道傳送過(guò)程中的電阻、電容要適當置在對應的信號傳輸通道上。處理之后的信號在拉入音頻芯片相應引腳時(shí),走線(xiàn)距離不能太遠,以免受到不必要的干擾。
 (2)采用兩層電路板走線(xiàn),具體為在表層走模擬和數字信號,底層主要是用來(lái)進(jìn)行大面積鋪地,起信號屏蔽作用。將模擬信號與數字信號完全分開(kāi),分成兩個(gè)不同的區域,避免相互干擾。
3.2 數據處理模塊PCB注意事項
 作為以DSP芯片為核心的高頻數據處理模塊,在進(jìn)行PCB設計時(shí)更要謹慎,需要注意以下幾點(diǎn):
(1)考慮到信號走線(xiàn)的順利通暢,盡可能不受干擾,故在設計電路板層的布局時(shí)要分層,為此設置2個(gè)電源層DSPIO_3.3 V、DSP_CVDD和一個(gè)接地層GND,另外設置3個(gè)信號層并保證其都盡可能靠近接地層,從而使信號的傳輸質(zhì)量效果最佳。
(2)在元件布局時(shí),應盡量保證DSP芯片和存儲器之間的距離盡可能近些,這樣可以減少制板費并避免走線(xiàn)過(guò)長(cháng)導致信號線(xiàn)受到寄生電感的干擾而使信號的質(zhì)量下降甚至完全失效。所以采用的排阻也要盡可能接近存儲器,以保證信號可靠穩定。
(3)對于JTAG模塊,它包含標準的14腳插座以及未使用的EMU2-EMU5引腳,仿真及邊界掃描工作模式的設定,將這3個(gè)部分全部以標準插座的形式引出,并盡可能放置在電路板的一側靠近邊緣的地方。
(4)在走線(xiàn)過(guò)程中,盡可能保持信號線(xiàn)的長(cháng)度近似相等,這樣才會(huì )盡可能地保證信號傳送的同步性,避免出現延時(shí)現象。走線(xiàn)應盡可能向一個(gè)方向,盡量避免出現經(jīng)常性的折返,以防止傳輸信號的質(zhì)量受到影響。其次是未用引腳的引出應依據其功能將其分為2個(gè)標準的2×20的插座。
3.3 電源轉換供電模塊PCB設計注意事項
 電源轉換供電模塊主要提供DSPIO_3.3 V和DSP_CVDD 2種電壓,設計時(shí)采用2層電路板來(lái)實(shí)現電源轉換供電模塊的功能。具體是表層為電源、信號層走線(xiàn),所有的信號布線(xiàn)盡可能安排在表層,在底層走少量信號線(xiàn)。底層主要是作為接地層,并做大面積鋪地處理,同時(shí)表層要求接地的部分就近大量打孔,將接地信號直接就近連接底層作接地處理。依據其工作原理,將5 V電壓分為兩路通道進(jìn)行轉換,走線(xiàn)時(shí)注意電源線(xiàn)和通道的走線(xiàn)寬度以達到承受電流要求,同時(shí)也注意電磁噪聲信號的干擾。
 是美國德州儀器公司開(kāi)發(fā)的新型DSP芯片,具有非常高的運行速度、集成度和良好的擴展性。由于其出色的運算能力、高效的指令集、智能外設、大容量的片內存儲器和大范圍的尋址能力,適合于對運算能力和存儲量有高要求的應用場(chǎng)合。特別是在專(zhuān)業(yè)音頻產(chǎn)品、混頻器、音頻合成器、儀器/放大器建模、音頻會(huì )議和廣播、生物辨識、醫療、工業(yè)、數字成像、語(yǔ)音識別和分組等領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用。
參考文獻
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[4] 趙加祥.DSP系統設計和BIOS編程及應用實(shí)例[M].北京:機械工業(yè)出版社,2007.
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[6] 盧鈞,吳劍秋. 高速DSP系統PCB板可靠性設計[J]. 國外電子測量技術(shù).2005(7):5-7.

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/151755.htm

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