SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長(cháng)21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續暢旺。

　　SEMI表示，臺灣明年仍會(huì )是全球晶片設備支出最大的地區。若以年成長(cháng)比例來(lái)看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長(cháng)率達81.9%。

　　盡管半導體產(chǎn)業(yè)持續看好，但臺股今早開(kāi)盤(pán)，臺積電(2330)股價(jià)持續探底，開(kāi)盤(pán)后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤(pán)附近。