芯片制造設備行業(yè)2014年前景看好

　　據國外媒體報道，芯片廠(chǎng)商尚未打破增長(cháng)-衰退交替出現的規律。周一從芯片行業(yè)展會(huì )SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(cháng)的預期落空，但明年的前景要光明得多。

　　SEMI(半導體設備暨材料協(xié)會(huì ))預計，2013年芯片制造設備營(yíng)收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預測，2014年芯片制造設備營(yíng)收將猛增21%。

　　當然，SEMI以往曾對芯片制造設備營(yíng)收作出過(guò)高的預期。1年前，SEMI曾預計2013年芯片制造設備營(yíng)收將增長(cháng)約10%。問(wèn)題在于，芯片制造設備訂單從2012年下半年開(kāi)始萎縮，尤其是包括NAND閃存在內的內存芯片廠(chǎng)商。

　　特拉西說(shuō)，消費類(lèi)設備的需求日趨強勁，為消費類(lèi)設備制造芯片的廠(chǎng)商——英特爾、三星和臺積電的芯片制造設備投資預算可能會(huì )保持穩定。

　　SEMI稱(chēng)，按地區劃分，中國臺灣是芯片制造設備支出最高的地區，北美仍然排在第二位，業(yè)界人士預計北美地區的芯片制造設備營(yíng)收將會(huì )增長(cháng)，部分原因是，用在未來(lái)芯片工廠(chǎng)的制造設備的研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行中。SEMI美國區總裁卡倫·薩瓦拉(KarenSavala)預測，第一代未來(lái)芯片工廠(chǎng)“將位于紐約”。