LED封裝技術(shù)十大趨勢

　　上月，深圳市晶臺光電有限公司“驅動(dòng)高效之光”產(chǎn)品推介會(huì )在廣州成功舉辦。會(huì )上，晶臺光電全面展示了LED照明、全彩顯示屏系列以及3C系列三大領(lǐng)域的LED封裝前沿技術(shù)和最新器件產(chǎn)品，吸引了大量新老客戶(hù)參加。

　　晶臺光電成立于2008年，投資規模達2億元，是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)SMDLED、大功率LED，產(chǎn)品定位中高端LED應用市場(chǎng)的高新科技企業(yè)，專(zhuān)注于LED封裝技術(shù)及生產(chǎn)制造領(lǐng)域。

　　截至2012年末，晶臺光電生產(chǎn)基地面積達到12000平方米，企業(yè)員工近800人，2012年公司總產(chǎn)值突破3億元。“公司計劃到2015年實(shí)現年產(chǎn)值10億元。”晶臺光電市場(chǎng)總監張遠在推介會(huì )上表示。

　　據張遠介紹，晶臺光電引進(jìn)了國外先進(jìn)的ASM自動(dòng)固晶機、自動(dòng)焊線(xiàn)機、模造機、自動(dòng)切割機、SMDLED自動(dòng)分光機、SMDLED自動(dòng)裝帶機、環(huán)境測試機、高精度光學(xué)分析系統、電腦分析顯微鏡等世界一流的全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)600多臺機器。

　　“目前月產(chǎn)能已經(jīng)突破1000KK/月，公司在高光效COB-MLCOB、小尺寸功率型EMC光源和超性?xún)r(jià)比的COB光源方案研發(fā)方面不斷取得新的突破，整體生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規模處于國內封裝行業(yè)前列。”張遠稱(chēng)。

　　封裝產(chǎn)品齊全獨特設計領(lǐng)先同行

　　在此次推介會(huì )上，晶臺光電展示了以全新MLCOB(第三代COB封裝技術(shù))為代表的全系列COB產(chǎn)品，包括高功率LED、中功率LED等應用于照明產(chǎn)品的器件。MLCOB作為第三代封裝技術(shù)，最大的優(yōu)勢是可以有效地提高光效。

　　晶臺光電張磊表示，目前量產(chǎn)的MLCOB產(chǎn)品光效是160lm/w，在實(shí)驗室的數據則超過(guò)了200lm/w。同時(shí)，MLCOB兼顧了COB的其他優(yōu)勢。例如，良好的散熱性，MLCOB熱阻可以達到5℃/W，方便安裝，無(wú)熱損傷。

　　“和傳統COB的不同之處是MLCOB具有獨特的反光體設計，并采用了多棱鏡二次光學(xué)處理。這兩項技術(shù)結合傳統COB技術(shù)的綜合應用，使得MLCOB產(chǎn)品的光效在傳統的基礎上提高了30%-40%。”張磊表示，MLCOB主打高端市場(chǎng)，未來(lái)LED照明應用的主要需求將集中在高發(fā)光率、高可靠性、高散熱。

　　晶臺光電研發(fā)總監張茂能在推介會(huì )上指出，當前影響LED產(chǎn)品進(jìn)入室內照明的因素包括價(jià)格、可靠性、標準以及性能。

　　在會(huì )上，他還介紹了EMCLED(EpoxyMoldingCompoundLED)產(chǎn)品，包括2835、3014、3020、3030四款市場(chǎng)主流規格器件。

　　其中，中功率2835產(chǎn)品具有新型封裝結構、帶散熱片設計;可實(shí)現0.2w、0.5w中大功率產(chǎn)品封裝;高光效高亮度，顯示光效可達120lm/w;體積小，LED成品排布可以更加密集，應用出光效果更加均勻等優(yōu)點(diǎn)。

　　LED封裝技術(shù)十大趨勢

　　在推介會(huì )上，晶臺光電總經(jīng)理龔文對未來(lái)國內LED封裝技術(shù)十大趨勢及熱點(diǎn)做了總結：

　　1、中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著(zhù)無(wú)法克服的缺陷。而結合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應運而生，成為主流封裝方式。

　　2、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類(lèi)陶瓷塑料等材料將會(huì )被廣泛應用。

　　3、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發(fā)展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì )更低，更平滑的VI曲線(xiàn)(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。

　　4、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COM應用在今后將會(huì )得到廣泛普及。

　　5、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對室內照明，晶臺光電將會(huì )以L(fǎng)ED室內照明產(chǎn)品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線(xiàn)，這樣的光才能夠均勻、無(wú)眩光。

　　6、國際國內標準進(jìn)一步完善。相信隨著(zhù)LED封裝技術(shù)的不斷精進(jìn)，國內國際上對于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標準也會(huì )不斷完善。

　　7、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀(guān)。集成封裝式光引擎將會(huì )成為晶臺下一季研發(fā)重點(diǎn)。

　　8、去電源方案(高壓LED)。今后室內照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì )成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。

　　9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來(lái)LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來(lái)實(shí)現。

　　10、光效需求相對降低，性?xún)r(jià)比成為封裝廠(chǎng)制勝法寶。今后室內照明不會(huì )太關(guān)注光效，而會(huì )更注重光的品質(zhì)。而隨著(zhù)封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統照明源的動(dòng)力，在進(jìn)入家庭照明的過(guò)程中，性?xún)r(jià)比將會(huì )越來(lái)越被客戶(hù)所看重。