假設先進(jìn)制造公司和設計公司發(fā)生了捆綁
編者按:我國本土設計公司進(jìn)步很快。然而居安思危,魏少軍博士用假設英特爾和高通結成聯(lián)盟的命題,來(lái)分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂(yōu),希望我國制造和設計業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/145846.htm為什么要形成聯(lián)盟?
問(wèn):您為什么假設英特爾和高通形成聯(lián)盟?
答:英特爾是PC CPU時(shí)代的巨擎。高通是最大的移動(dòng)手機SoC供應商,據HIS iSuppli今年2月的統計,2012年高通的市場(chǎng)份額為31%,而我國的展訊只有3%,英特爾占6%。最近,高通發(fā)布了RF360基帶芯片,可以和其snapdragon應用處理器形成一個(gè)完美的結合,幾乎不給競爭對手留下任何生存的空間?! ?/p>

問(wèn):手機領(lǐng)域很重要嗎?
答:手機芯片是當今最為活躍、令人矚目的芯片市場(chǎng)。到今天為止,我們還看不見(jiàn)、或者還沒(méi)有找到一個(gè)可以代替手機的活躍而重要的電子產(chǎn)品。也就是說(shuō)在未來(lái)的若干年、甚至幾十年當中,移動(dòng)通訊終端、或者手機會(huì )長(cháng)期存在,所以手機SoC就成為一個(gè)非常具有戰略意義的產(chǎn)品。而且我們還看到,大量在PC上的應用正在逐漸轉移到手機上來(lái)。另有一點(diǎn)非常重要,就是終端SoC所消耗的硅片越來(lái)越多。所以眾多制造商希望把手機SoC的制造商作為他自己的重要的策略伙伴。
對于英特爾,也一直在夢(mèng)想著(zhù)能夠進(jìn)入手機市場(chǎng),想在這個(gè)領(lǐng)域當中分一塊蛋糕。
聯(lián)盟的可行性
問(wèn):這樣的聯(lián)盟是否可行呢?
答:從英特爾看,其有非常強的意愿要進(jìn)入移動(dòng)通訊市場(chǎng)和代工市場(chǎng),而且隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步、不斷的建廠(chǎng),其產(chǎn)能過(guò)剩。
從高通看,之所以能保證如此先進(jìn)的市場(chǎng)定位,除了本身的技術(shù)之外,還依靠很好的代工業(yè)務(wù)。但隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步,先進(jìn)代工廠(chǎng)越來(lái)越少,而且高通特別希望采用28/30納米之后的最先進(jìn)的技術(shù)/工藝。
傳統的CMOS工藝在性能、價(jià)格和功耗這三個(gè)點(diǎn)上有很多的矛盾點(diǎn),在65納米之前,隨著(zhù)工藝的不斷進(jìn)步,性能在提升,成本在下降,功耗也在下降。但是65納米之后情況就不同了,因為功耗上升了。而到22納米以后,性能可以上升,同時(shí)功耗和成本也都會(huì )上升。如果我們把功耗再分析一下,就發(fā)現65納米之后其實(shí)性能根本上升不了,反而是在下降。而到了22納米之后,如果我們不改變,性能、成本和功耗三個(gè)完全與我們的目標相反,也就說(shuō)我們現在所熟知的這種平面工藝到20納米時(shí)基本走到頭了。
問(wèn):那么,應該如何提升性能?
答:大概沒(méi)有別的變化,只能多核。最近三星發(fā)布了所謂8核的手機,我不知道后面還會(huì )不會(huì )出現16核的手機,有人說(shuō)這個(gè)是個(gè)偽命題,沒(méi)有意義,但是我們看到,老百姓其實(shí)對核數的多少很在意,當市場(chǎng)上已有4核時(shí),你再向消費者推薦雙核,消費者就覺(jué)得雙核沒(méi)有競爭力,這是我們不得不去接受的現實(shí)。
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