第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值　封測業(yè)表現最差

　　臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產(chǎn)業(yè)表現最差者。

　　首先觀(guān)察IC設計業(yè)，雖然全球經(jīng)濟情勢已開(kāi)始好轉，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農歷新年出貨不如預期，市場(chǎng)庫存去化壓力依舊持續，再加上全球PC和Notebook需求動(dòng)能遲遲未見(jiàn)起色，且消費性電子產(chǎn)品需求亦屬傳統淡季。臺灣IC設計業(yè)營(yíng)收持續受到季節性淡季與庫存調整的影響，2013年第一季臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,012億元，較2012第四季衰退5.9%。

　　臺灣整體IC制造業(yè)部分，原先預估產(chǎn)值將會(huì )因為庫存的因素而下降，但由于行動(dòng)通訊市場(chǎng)的強勁需求使得本季淡季不淡，2013年第一季整體IC制造業(yè)產(chǎn)值較上季上升3%，產(chǎn)值為新臺幣2,125億元。在各次產(chǎn)業(yè)部分，晶圓代工部份較上季上升3.2%，記憶體制造較上季上升2.4%。

　　工研院IEK ITIS計劃指出，如與去年同期比較，IC制造業(yè)仍受行動(dòng)通訊邏輯IC的需求強勁，產(chǎn)值較去年大幅增加17.5%，晶圓代工部份上升23.2%;記憶體部份，仍舊受到PC需求疲軟，但在減產(chǎn)效應以及轉換標準型記憶體為行動(dòng)記憶體產(chǎn)能已逐步發(fā)酵，產(chǎn)值雖較去年同期衰退0.9%，但衰退幅度已大大降低。

　　臺灣整體IC封測產(chǎn)業(yè)部分，2013年第一季衰退9%，較去年同期成長(cháng)2.8%。由于面臨比往常更大的庫存調整，以及第一季工作天數減少，時(shí)序為產(chǎn)業(yè)傳統淡季，且今年首季PC出貨量降至2009年以來(lái)新低，也讓封測雙雄日月光、矽品受到PC訂單疲軟沖擊。但受惠于中小尺寸面板需求強勁及大尺寸電視熱銷(xiāo)，面板驅動(dòng)IC封測廠(chǎng)首季的營(yíng)運反為成長(cháng)表現。

　　2013年第一季封測廠(chǎng)營(yíng)運普遍較為辛苦，3月?tīng)I收才開(kāi)始反轉。2013年第一季臺灣封裝產(chǎn)值為新臺幣635億元，較上季衰退9.3%。2013年第一季臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為新臺幣287億元，

　　較上季衰退8.3%。

　　2013年第一季我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統計及預估 (單位：新臺幣億元)

　　(來(lái)源：TSIA;工研院IEK ITIS計劃，2013/05)

　　第一季重大事件分析

　　1. Qualcomm在中國大陸市場(chǎng)力推QRD參考設計方案：

　　Qualcomm為了進(jìn)攻中國大陸平價(jià)智慧型手機與平板電腦市場(chǎng)，第三年于深圳擴大召開(kāi)合作夥伴高峰會(huì )，力推QRD(Qualcomm Reference Design)參考設計方案。QRD產(chǎn)品平臺完整覆蓋2G/3G/LTE等標準，包括WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA/LTE-TDD。截至目前為止，基于Snapdragon MSM8x30、MSM8x25Q、MSM8x26等處理器的QRD方案，已有40多家OEM廠(chǎng)商，推出超過(guò)170多款智慧終端，且另有100多款新終端正在開(kāi)發(fā)中。

　　中國大陸智慧手持裝置市場(chǎng)快速成長(cháng)，市場(chǎng)規模持續擴大，2012年Smartphone占全球市場(chǎng)比率超過(guò)1/4，已超越美國、日本，全球最大。中國大陸主要是以300美元以下市場(chǎng)為主，未來(lái)中國大陸中低階市場(chǎng)將會(huì )是AP成長(cháng)動(dòng)能的主要來(lái)源。Qualcomm QRD戰略就是拉攏晶片商、OEM廠(chǎng)商、品牌業(yè)者，透過(guò)公板設計方案，降低晶片開(kāi)發(fā)成本與開(kāi)發(fā)時(shí)程，進(jìn)而建立由Qualcomm所掌控的中國大陸智慧手持裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，臺灣可能須密切注意并及早因應。

　　2. 威盛與上海聯(lián)和投資公司合推「中國芯」，爭取中國大陸標案：

　　威盛2013年1月宣布將與中國大陸具官方背景的上海聯(lián)和投資公司，共同設立資本額達2.5億美元的合資公司，共同開(kāi)拓中國大陸市場(chǎng)。根據雙方協(xié)議，威盛集團及上海聯(lián)和分別以19.9%及80.1%比例出資，2013年3月底前完成1億美元出資，2014年底前股本全部到位。據了解，威盛希望藉由此一合資項目，以其「威盛中國芯」品牌，搶占中國大陸低價(jià)行動(dòng)裝置內建晶片市場(chǎng)，并爭取中國大陸工業(yè)電腦、數位機上盒、智能電網(wǎng)等標案。

　　威盛在中國大陸嵌入式處理器市場(chǎng)布局已久，然而，在中國大陸官方采購案上，仍并未有明顯進(jìn)展。由于上海聯(lián)和投資具官方背景，透過(guò)此一合資新公司，未來(lái)將有機會(huì )獲得中國大陸國營(yíng)事業(yè)采購的青睞，特別是「十二五」相關(guān)的車(chē)載交通、醫療、戶(hù)外看板、安全監控等標案，未來(lái)對威盛搶攻中國大陸晶片市場(chǎng)將會(huì )有很大的助益。

　　3. Intel 將以14nm FinFET技術(shù)取得臺積電FPGA大客戶(hù)Altera訂單：

　　程式邏輯晶片大廠(chǎng)Altera和Intel于2月25日宣布簽定協(xié)議，Altera可程式邏輯閘陣列(FPGA)將采用Intel 的14奈米鰭式場(chǎng)效電晶體技術(shù)(FinFET)，Altera將成為英特爾最大晶圓代工客戶(hù)，震撼市場(chǎng)，臺積電罕見(jiàn)的立即發(fā)新聞稿發(fā)布聲明重申雙方合作不變。

　　平板電腦的高成長(cháng)，造成了PC的需求萎縮，Intel主要營(yíng)收來(lái)源即是PC所需的CPU銷(xiāo)售，CPU需求下降，產(chǎn)能利用率必定下降; Intel為了提升產(chǎn)能利用率，逐漸地將業(yè)務(wù)范圍伸往晶圓代工以填飽產(chǎn)能，首當其沖的即是全球晶圓代工龍頭臺積電。

　　由于FPGA產(chǎn)品需要最先進(jìn)的制程， Intel擁有全球最先進(jìn)的制程技術(shù)，與完整IP資料庫，因此吸引Altera轉與Intel合作。Altera主要產(chǎn)品FPGA晶片，其相關(guān)代工業(yè)務(wù)較其他邏輯晶片為小，目前對國內晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響甚微，但未來(lái)是否因此造成骨牌效應，吸引其他無(wú)晶圓設計公司或是IDM廠(chǎng)客戶(hù)于Intel下單晶圓代工，值得繼續觀(guān)察。

　　4. DRAM春燕到來(lái)，南亞科、華亞科開(kāi)始由虧轉盈：

　　動(dòng)態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)受到標準型記憶體減產(chǎn)及中國廉價(jià)平板出貨強勁，3月上旬2Gb顆粒價(jià)格由年初的1.05美元漲至1.75美元，漲幅逾66%，歷年來(lái)最強勁。今年全球合約價(jià)將持續攀升，主流產(chǎn)品4GB模組漲幅16.46%;2GB產(chǎn)品漲幅超過(guò)20%。

　　由于平板電腦的產(chǎn)業(yè)鏈在中國白牌市場(chǎng)耕耘多時(shí)，硬體規格提升，挾帶價(jià)格低廉優(yōu)勢，放量出貨，在成本結構的考量下，不同于大品牌廠(chǎng)推出的平板電腦使用行動(dòng)式記憶體顆粒，絕大部分的平板產(chǎn)品皆搭載標準型記憶體，在PC出貨低迷市況中反而成為一股新興的DRAM需求。

　　未來(lái)雖然PC出貨未因Win8而有所顯著(zhù)的起色，但廠(chǎng)商為下半年旺季備貨的考量下，購貨意愿不減，預期短期內價(jià)格將逐步回復，再加上部份DRAM廠(chǎng)轉換產(chǎn)能于利潤較佳的Mobile DRAM，相信相關(guān)DRAM制造廠(chǎng)商今年獲利可望由虧轉盈。

　　國內DRAM制造業(yè)盼望已久的春天到來(lái)了，南亞科 、華亞科與瑞晶等DRAM制造廠(chǎng)，將可望開(kāi)始由虧轉盈;另外南亞科由于退出標準型DRAM生產(chǎn)，轉進(jìn)利基型記憶體與記憶體代工業(yè)務(wù)，提升產(chǎn)能利用率，也可望開(kāi)始獲利，結束DRAM制造廠(chǎng)商陰暗的冬天。

　　5. 日本瑞薩出售三工廠(chǎng)給J-DEVICES ，J-DEVICES可望成全球第五大后段封測廠(chǎng)：

　　業(yè)績(jì)陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠(chǎng)瑞薩電子(Renesas)于1月30日宣布，已和Toshiba出資公司J- Devices簽署了基本同意書(shū)，計劃將旗下3座(涵館、福井和熊本)從事IC后段制程工廠(chǎng)出售給J-Devices，未來(lái)J-DEVICES將接手瑞薩880位員工。

　　J Devices前身為Nakaya Microdevices　(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠(chǎng)Amkor 簽署了一紙契約，Toshiba、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權，NMD并將公司名稱(chēng)更名為J-Devices。

　　J-Devices為日本國內最大的后段封測代工廠(chǎng)，目前于日本國內擁有7座工廠(chǎng)，而收購瑞薩3座后段廠(chǎng)后，其工廠(chǎng)數量將增至10座。此次購并案有利于J-Devices布局后段制程，J-Devices企業(yè)規模也可望因此成為全球第5大后段封測廠(chǎng)。

　　短期內J-Devices會(huì )以承接日本IDM廠(chǎng)商后段封測委外代工訂單為主，但中長(cháng)期來(lái)說(shuō)， J-Devices仍會(huì )走出自己的專(zhuān)業(yè)封測代工路線(xiàn)，屆時(shí)，可能會(huì )與臺灣和其他國家的后段封測廠(chǎng)產(chǎn)生直接競爭關(guān)系，國內廠(chǎng)商近年內必須有所因應。

　　未來(lái)展望

　　展望2013年第二季，工研院IEK ITIS計劃估計臺灣半導體產(chǎn)業(yè)可成長(cháng)12.2%，達到新臺幣4,554億元。在IC設計業(yè)方面，隨著(zhù)全球Smartphone、Tablet等產(chǎn)品持續熱銷(xiāo)，以及中國大陸暑假提前拉貨效應，將帶動(dòng)國內智慧手持裝置晶片業(yè)者營(yíng)收成長(cháng)，再加上Intel積極擴大整合Notebook供應鏈，猛攻Win 8 Notebook及Ultrabook等觸控功能新應用，將有助于國內面板相關(guān)晶片業(yè)者出貨成長(cháng)，特別是中大尺寸驅動(dòng)晶片與觸控晶片;整體而言，2013年第二季臺灣IC設計業(yè)可望明顯成長(cháng)，預估產(chǎn)值為新臺幣1,123億元，季成長(cháng)11.0%。

　　在IC制造業(yè)方面，展望2013年第二季，臺灣整體IC制造業(yè)(晶圓代工與記憶體)將會(huì )有11.3%的成長(cháng)。晶圓代工仍舊受惠于行動(dòng)通訊市場(chǎng)的強勁需求，以及國內大廠(chǎng)制程技術(shù)的領(lǐng)先，預估大幅成長(cháng)12.4%。記憶體部份也同步受惠行動(dòng)通訊市場(chǎng)記憶體的需求，再加上減產(chǎn)效應所導致的價(jià)格上揚，產(chǎn)值部份會(huì )較2013年第一季再向上提生，預計記憶體將會(huì )有7.1%的成長(cháng)。預估2013年第二季臺灣整體IC制造業(yè)產(chǎn)值為新臺幣2,366億元，季成長(cháng)11.3%。

　　在IC封測業(yè)方面，展望2013第二季，IC封測廠(chǎng)將大幅成長(cháng)15.5%。讓封測廠(chǎng)營(yíng)運添信心的關(guān)鍵有幾點(diǎn):上游晶圓代工第二季營(yíng)收可望強勁反彈，支撐封測廠(chǎng)的接單;國際手機大廠(chǎng)和中國品牌手機相繼推出新款智慧型手機，帶動(dòng)行動(dòng)裝置晶片拉貨，客戶(hù)補庫存效應拉高;新臺幣對美元走勢轉貶，接單能力增強;國際金價(jià)走跌，有利金線(xiàn)打線(xiàn)機臺材料成本下降，毛利回升。預估2013年第二季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣735億元和330億元，較2013年第一季大幅成長(cháng)15.7%和15.0%。

　　展望2013全年，在全球智慧手持裝置產(chǎn)品熱銷(xiāo)帶動(dòng)下，Smartphone、Tablet仍將持續掀起一波成長(cháng)風(fēng)潮，特別是中國大陸平價(jià)市場(chǎng)。隨著(zhù)臺灣IC設計業(yè)者成功跨入Smartphone、Tablet等晶片領(lǐng)域，最先進(jìn)技術(shù)已開(kāi)始進(jìn)入28nm，且供應鏈已逐漸擴展至國際品牌大廠(chǎng)。未來(lái)在全球智慧手持裝置晶片需求拉動(dòng)下，前景展望審慎樂(lè )觀(guān)。預期2013年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣4,507億元，較2012年成長(cháng)9.5%。

　　IC制造產(chǎn)業(yè)方面，國內晶圓代工主要廠(chǎng)商臺積電28奈米制程貢獻營(yíng)收將逐季上升，2013年第一季占營(yíng)收比重已大幅成長(cháng)至24%，預計今年底營(yíng)收貢獻將會(huì )超越30%，獲利將可望提高，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值將會(huì )較2012年大幅成長(cháng)10.1%。

　　記憶體部份由于市場(chǎng)需求強勁以及價(jià)格上漲超過(guò)生產(chǎn)成本，將甩開(kāi)虧損的命運，逐步獲利;再加上全球各大記憶體廠(chǎng)產(chǎn)能的整合與調配，以及因應市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品之間的轉換，相信未來(lái)的路將會(huì )越來(lái)越光明，預計2013年產(chǎn)值成長(cháng)5.7%。預計2013年臺灣整體IC制造業(yè)產(chǎn)值為新臺幣9,054億元，較2012年成長(cháng)9.2%。

　　IC封裝測試產(chǎn)業(yè)方面，在晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應求下，高階封測產(chǎn)能以及覆晶也跟著(zhù)吃緊。行動(dòng)裝置將是2013年主要成長(cháng)動(dòng)能，手機大廠(chǎng)陸續推出新機種，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動(dòng)IC等需求續強。預估2013全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣2,964億元和1,330億元，較2012年成長(cháng)9.0%和9.5%。

　　整體而言，工研院IEK ITIS計劃預估2013全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現第一季觸底，第二、三季逐季成長(cháng)的走勢，產(chǎn)值為新臺幣17,856億元，較2012年成長(cháng)9.3%。