英特爾公布新移動(dòng)芯片細節:將大幅節能
北京時(shí)間5月7日凌晨消息,英特爾周一公布新一代移動(dòng)芯片的設計細節,稱(chēng)新設計將大幅提升智能手機和平板電腦節能效果。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/145426.htm新一代芯片基于Silvermont架構,將用于智能手機和平板電腦。其設計采用“Tri-Gate”3D晶體管技術(shù),只消耗當前芯片五分之一的電能。
英特爾凌動(dòng)處理器首席架構師貝利·庫塔南(BelliKuttanna)表示:“我們能夠監測平臺能源輸出的特性?;诒O測情況,我們可以改變CPU內核執行方面的限制,并對能耗預算進(jìn)行動(dòng)態(tài)調整。”換句話(huà)說(shuō),新一代芯片能夠延長(cháng)電池續航時(shí)間。
新一代芯片是英特爾進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域的又一舉動(dòng)。過(guò)去,英特爾的核心能力是制造臺式電腦處理器,其芯片產(chǎn)品并不涉及移動(dòng)領(lǐng)域。相比其競爭對手,英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域稍顯落后。
英特爾在今年1月的國際消費電子展上宣布,該公司將推出可用于高、低端Android平臺的新一代芯片。英特爾執行副總裁兼首席產(chǎn)品官浦大衛(DadiPerlmutter)表示:“過(guò)去幾年,我們在A(yíng)ndroid方面做了許多工作,目前已經(jīng)推出12款不同的手機。”
今年下半年,英特爾計劃正式推出Silvermont技術(shù)。
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