英特爾下一代移動(dòng)芯片速度快3倍 更節能

　　英特爾今天提供了下一代移動(dòng)芯片的細節，它的計算速度比前代芯片要快3倍。

　　新芯片基于Silvermont架構，可以讓硬件設計師將節能源效果最大化。英特爾表示，在常數性能水平，新芯片設計只消耗當前芯片五分之一的電能。

　　Silvermont會(huì )采用3D技術(shù)制造晶體管，它可以提高性能、節省能源。節能相當關(guān)鍵，它對英特爾芯片打入智能手機、平板市場(chǎng)很重要。

　　從歷史來(lái)看，在能耗上英特爾芯片在A(yíng)RM芯片面前沒(méi)有優(yōu)勢。通過(guò)Atom芯片英特爾縮小了差距，英特爾宣稱(chēng)Silvermont會(huì )比對手有明顯優(yōu)勢。

　　英特爾凌動(dòng)處理器首席架構師Belli Kuttanna表示：“我們有能力監測平臺的能源輸出特點(diǎn)，在此基礎上，在CPU內核執行方面可以改變限制，動(dòng)態(tài)調整能耗預算。”換句話(huà)說(shuō)，新芯片可以降低能耗，延長(cháng)續航時(shí)間。

　　英特爾執行副總裁、首席產(chǎn)品官浦大衛(Dadi Perlmutter)則表示：“過(guò)去幾年我們在A(yíng)ndroid方面做了許多工作，已經(jīng)向市場(chǎng)推出12款不同的手機。”

　　今年晚期，英特爾計劃正式推出Silvermont技術(shù)。