臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導體項目

　　新華網(wǎng)南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導體項目已簽約落戶(hù)南京，項目計劃總投資達12億美元。

　　該項目位于南京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區，由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯(lián)合臺港相關(guān)投資方共建，引進(jìn)海內外200至300位業(yè)內技術(shù)專(zhuān)家，打造化合物半導體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研、孵化及全球化合物半導體技術(shù)交流基地。

　　項目計劃投資12億美元，一期計劃投資3億美元，建設砷化鎵、氮化鎵類(lèi)化合物半導體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研及公司運營(yíng)總部，項目建成達產(chǎn)后可實(shí)現年銷(xiāo)售200億元人民幣。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化矽類(lèi)半導體外延片、芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。